互联网动态

韩国现代汽车（Hyundai Motor）、起亚汽车（Kia）韩国召回约 17 万台电动车（EV），规模史上最大。 韩联社报导，韩国国土交通部14日宣布，现代汽车、起亚汽

本篇文章将带你了解 :精进AI产品组合，拓展智慧算力蓝海市场AI、边缘运算、超大规模资料中心和能源永续性 3 月 5 日 HPE 为满足日益增长的运算需求与创

力积电（PSMC）董事长黄崇仁称，塔塔集团与力积电在古加拉特邦（Gujarat） Dholera 建立新厂，将于 2026 年底量产 28 奈米半导体晶片。 "目前我们决定先解决

印度总理 Modi 在 Dholera 举行的"Indian Techade：Viksit Bharat Chip"演讲，印度将成为全球半导体产业製造强国，宣布三项印度投资半导体计画。 印度时报报导，印

日本凸版印刷（Toppan）计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂，预计 2026 年底开始营运，以在 AI 需求快速成长的当下进一步扩大生产力。 日本凸版印刷

日本钢铁业龙头日本製铁（Nippon Steel）去年（2023 年）12 月宣布将收购美国钢铁大厂美国钢铁（US Steel）。而传出美国总统拜登将在日本首相岸田文雄访美之

外媒报导，三星决定进军先进封装领域，也决定开发玻璃基板，预定 2026 年量产。 Wccftech 报导，三星先进封装玻璃基板其实非新进业务，几年前竞争对手英

观察韩股 2 月资金动向，外资持续力挺韩股，连四个月买超，主要受惠晶片业期待已久的复甦，半导体族群股价表现强势，使韩股获外资关爱。 韩联社报导

在人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）的影响下，近两年高频宽记忆体 (HBM) 产品发展加速，也推动着记忆体厂商的营收成长。作为 GPU大厂辉达 HBM 合作伙伴

TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 规格为最新 HBM3e 产品。由于 AI 需求高涨，辉达

美国纽约州罗彻斯特理工学院近期在开放期刊平台《公共科学图书馆：综合》，发表了 DNA 电脑晶片的概念原型，除了可储存资料外，也可进行计算，有潜