2024 全年 HBM 供给位元年增高达 260%,产能占 DRAM 产业 14%

HBM 售价高昂、获利高,造就广大资本支出投资。TrendForce 资深研究副总吴雅婷预估,截至 2024 年底,DRAM 产业规划生产 HBM TSV 产能约 250K/m,占总 DRAM 产能约

史上最大球体 LED「Sphere」细节曝光,配记忆体 4PB、传输速度达 400 GB/s

拉斯维加斯新地标——巨型球体(Sphere)拥有最大的 LED 萤幕功能,自从首次亮相以来便广受瞩目。Sphere 是 Sphere Entertainment 与日立子公司 Hitachi Vantara 的合

回归市场主流?传 Xperia 1 VI 拔掉 4K、21:9 两大经典

对于索粉来说,Sony Xperia 机款吸引人的因素相当多,但现在有传言指称,Sony 顶不住主流设计,将在即将推出的 Xperia 1 VI 机款中放弃 4K 解析度,与 21:9 的

瞄準入门市场,苹果今年预计生产 2,500 万副平价 AirPods

一项给消费者"高价"、"优质"印象的苹果今年可能会有些许不同产品策略。据《彭博社》记者 Mark Gurman 指称,苹果正準备推出下一代的 AirPods 耳机,但今年

总搞混 3DIC、异质整合、SiP、小晶片?先进封装最强科普一次读懂

随着晶片持续微缩至物理极限,AI 带来高运算需求,半导体产业迎来"整合为王"的时代,各间晶圆代工厂纷纷聚焦在"先进封装"技术上,但提到先进封装总冒

异质整合时代来临,谁将主宰先进封装领域

"现在 AI 晶片短缺,缺的不是晶片,而是缺 CoWoS 封装产能。"台积电董事长刘德音去年 9 月受访时的回答,让这项台积电默默耕耘了超过十年的技术,一跃而

英特尔新製程布局的葫芦藏着什么药?

本篇文章将带你了解 :複习"看起来不见得比较好"的英特尔製程命名规则迈向小于 2 奈米的 18A、14A 与 10A崭新电晶体结构、供电方式与先进封装 当英特尔现

台积电扩产嘉义先进封装,行政院提供六座厂用地

传出落脚嘉义科学园区的台积电,有消息指行政院提供六座厂用地,以扩产先进封装。 行政院与台积电达成共识,拨地嘉义太保科学园区给台积电,兴建六

不只先进製程,台积电也準备在日本兴建先进封装产线

根据路透社报导,市场人士透露,晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设先进封装产线,而该计画一但施行,将为日本重启其半导体製造业务增添动力。

AI 伺服器第二季贡献有所成长!两大外资齐声调高广达目标价

广达预估 AI 伺服器第二季贡献将有所成长,并将在 2024 年占伺服器收入的 50% 以上,而且车用将有强劲成长,成为第二个成长动能,大摩重申"买进"评级,

〈奥本海默〉诺兰:不用智慧手机、不发 email 的奥斯卡最佳导演

53 岁英国导演克里斯多福‧诺兰(Christopher Edward Nolan)凭人物传记电影〈奥本海默〉获第 96 届奥斯卡最佳导演奖,这是他首度夺得此桂冠。 诺兰是当代最