SEMI 北美半导体设备 BB 值连续 6 个月处于 1 或更高水準

国际半导体设备材料协会(SEMI)16 日公布,2016 年 5 月北美半导体设备製造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为 1.09,连续第 6 个月处于 1 或更高的水準
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韩媒:iPhone 8 处理器订单台积电全包

三星电子(Samsung Electronics Co.)日前才传出,已经和三星电机(Samsung Electro-Mechanics)联手开发出最新 IC 封装科技,将跟台积电争夺 iPhone 8 处理器代工大饼
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