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行动记忆体厂爱普科技（6531）宣布公开收购利基型记忆体厂力积（3553），爱普科技董事长谢再居表示，两公司在市场将具互补效益，未来也将合作拓展物

本篇文章将带你了解 :理论与现实的差异，多核心晶片软开发瓶颈何在？ 随着手机市场竞争的白热化，手机晶片设计商为了创造出差异性，发表了 8 核心

苹果（Apple）次代iPhone（iPhone 7 系列）预计将在 9 月 7 日举行的发表会上正式亮相，而日前虽有分析师称 9 月 7 日的发表会上可能会有惊喜，看好 iPhone 7 将

本篇文章将带你了解 :富士通与 Nantero 达成协议 2018 年推出快 1000 倍的 NRAM 记忆体 富士通半导体和三重富士通半导体上週共同宣布宣布，他们已与总部位于

本篇文章将带你了解 :联电宣布与亚太优势合作 串联晶圆代工一条龙服务 晶圆代工大厂联电 5 日宣布，将与专业晶圆代工厂 (MEMS) 亚太优势微系统 (APM) 建立

据外媒报导，美国正在重塑半导体产业的根基──电路板，他们选择切入的方向则是生产新型的柔性透明电路板。据悉，新型电路板研发的相关工作由美国

本篇文章将带你了解 :超微修改与格罗方德晶圆供应协议 未来将可向其他晶圆代工厂下单 处理器大厂美商超微 （AMD） 于 5 日宣布，将修改与格罗方德 （

晶片龙头英特尔（Intel）lag 很大，被台积电狠狠超车？外媒从英特尔的徵才启示抽丝剥茧，发现似乎暗示 7 奈米量产时间延至 2021 年，追不上台积电的 20

苹果（Apple）次代 iPhone（iPhone 7系列）预计将在 9 月 7 日举行的发表会上正式亮相。日前有分析师称苹果发表会上会有惊喜，看好 iPhone 7 将大卖，而该惊喜

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本篇文章将带你了解 :台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 奈米製程 2018 年投产！ 应邀参加 SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展展前记者会的台积电物联网