固态硬碟市场趋势:2.5 吋、SATA 机种 TLC 颗粒取代 MLC 成主流

固态硬碟普及至今,产品单价一跌再跌,使得 2.5 吋、SATA 机种微利化,厂商无不极尽可能维持获利。日渐成熟的 TLC 颗粒,成为厂商眼中最佳解决方案,而
GlobalFoundries 宣布跳过10nm,直攻7nm製程

本篇文章将带你了解 :GlobalFoundries 宣布跳过10nm,直攻7nm製程 格罗方德(GlobalFoundries)15 日宣布将跳过 10nm 製程,直接往 7nm 发展。并且将投资 20 亿美元以
苹果 iPhone 7 热销供应链忙:台积电晶片代工受惠、鸿海拟扩产

苹果新品 iPhone 7 推出之后意外于全球热卖,销售优于预期,据鸿海内部消息传出,苹果已要求鸿海準备扩产,并且评估 iPhone 7 销售有机会不会逊于 iPhone
SEMI 8 月北美半导体设备 BB 值报 1.03,连 9 个月站稳 1

国际半导体设备材料协会(SEMI)15 日公布,2016 年 8 月北美半导体设备製造商接单出货比(Book-to-Bill ratio,BB 值)初估为 1.03,创 6 月以来新低,连续第
英特尔要开始担心? 未来兢争对手将由苹果取代超微

本篇文章将带你了解 :英特尔要开始担心? 未来兢争对手将由苹果取代超微 过去,大家始终认为,全球半导体龙头英特尔 (Intel) 在处理器上的竞争对手是来
iPhone 7 传爆「杂音门」,重度使用时滋滋作响

iPhone 7 / 7 Plus 16 日开卖,不料新机才刚入手,就有用户抱怨 iPhone 7 执行複杂运算时,会发出明显杂音,听起来有如笔电 CPU 运转的噪音。 9to5Mac、AppleInsid
联发科宣布携手 Sprint 在美推出首款内建 P10 晶片手机

本篇文章将带你了解 :联发科宣布携手 Sprint 在美推出首款内建 P10 晶片手机 联发科 19 日宣布,为美国电信商 Sprint 所开发的第一款智慧型手机正式上市。此
三星猛追英特尔,半导体市佔差距缩小

韩联社 19 日报导,根据市调机构 IHS 的资料显示,上季(2016 年 4-6 月)全球半导体厂营收排行中,英特尔(Intel)营收为 122.72 亿美元、以 14.7% 的市佔率持
苹果 A10 处理器的製程很强,但新增的两个小核心藏在哪呢?

在苹果秋季发表会上,苹果表示,iPhone 7 7 Plus 搭载的 A10 Fusion 处理器是 iPhone 史上最快的处理器,不仅快,而且能效更高。 这一次 A10 Fusion 晶片的中央处理
ARM 献给软银一份「大礼」,推出应用于物联网的 Cortex-R52 处理器

9 月初,软银以 320 亿美元买下了 ARM,以 ARM 在行动处理器市场的垄断地位,这一巨额收购金额合情合理,不过根据当时业内的分析,软银收购 ARM 的动力其
英特尔晶片害的?传 iPhone 7 设定飞航模式就「回不来了」

苹果(Apple)iPhone 7 / 7 Plus 已于 9 月 16 日正式开卖,且美、日预购传出佳绩,不过在热卖的同时,iPhone 7 又有新的不良报告传出,据悉当用户设定进入飞航