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笔电用记忆体需求动能强劲，甚至于 NAND 快闪记忆体已呈现缺货，让业界看好第四季 DRAM 与 NAND 快闪记忆体报价将大幅走扬，南韩三星与 SK 海力士有望受惠

软体巨擘 Google 4 日发布由宏达电代工的"Pixel"系列智慧手机，强调由里到外都是 Google 操刀设计，誓言挑战苹果（Apple Inc.）。然而，根据机器效能测试工具

本篇文章将带你了解 :Intel 第 3 季财报优于预期 却第 4 季展望不佳使股价重跌逾 5% 美国半导体龙头英特尔 （Intel）于 18 日公布 2016 年第 3 季财报，在个人

本篇文章将带你了解 :台积电抢下 FPC 指纹辨识晶片订单，2017 年 8 吋厂产能爆满 根据平面媒体《经济日报》的报导，国内晶圆代工龙头台积电，因为日前抢

IC Insights 周三发布报告调高 2016 年半导体销售展望，从原先预估衰退 1% 上修至成长 2%，单位出货量预估将成长 4-6%。报告指出 DRAM 市况转强是展望改善的主

行动装置的记忆体不断扩大！三星电子宣布，智慧手机将进入 8GB DRAM 年代，该公司已经开始生产，外界预料将用于明年初问世的 Galaxy S8。 韩联社报导，三

本篇文章将带你了解 :格罗方德 2016 上半年亏损逾台币 400 亿 重庆设厂计画也最终告吹 就在全球晶圆代工龙头台积电受惠于需求增温，拉抬业绩的情况下，

美国可程式逻辑闸阵列（FPGA）晶片厂赛灵思（Xilinx）周三于美股盘公布财报，儘管营收、盈余均优于预期，但由于财测偏保守，使得股价盘后仍走跌。 赛

根据日本半导体製造装置协会（SEAJ）20 日公布的初步统计显示，2016 年 9 月份日本製半导体（晶片）製造设备接单出货比（book-to-bill ratio；BB 值）较前月下

国际半导体设备材料协会（SEMI）20 日公布，2016 年 9 月北美半导体设备製造商接单出货比（Book-to-Bill ratio，BB 值）初估为 1.05，创 7 月以来新高，连续第

本篇文章将带你了解 :AMD 第 3 季财报认列修改晶圆供应协定费用 净亏损 4.06 亿美元 处理器大厂超微 （AMD） 于台北时间 21 日上午公布 2016 财会年第 3 季（