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东芝半导体事业将分拆、IPO?传已找 WD 谈入股事宜

日经新闻 18 日报导,东芝(Toshiba)考虑分拆包含快闪记忆体(Flash Memory)在内的半导体事业,且已与全球最大硬碟机(HDD)厂 Western Digital(WD)进行协商
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苹果加持致 FOWLP 封装需求喷发,2020 年估暴增 12 倍

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小米 6 硬体规格曝光,初阶版传採联发科 X30 晶片

小米 Mi5 手机 2016 年颇受欢迎,日前传小米为一次满足各类型用户的需求,今年可能推出 3 款旗舰机Mi 6,而这 3 种机型硬体规格与售价差异近期也已经流出