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香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 8 日宣布推出业界最高密度 4 Mbit ReRAM（可变电阻式记忆体）产品 MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半

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面板驱动IC厂联咏（3034）第3季税后净利新台币12.27亿元，季减约5.59%，每股纯益2.02元。展望未来，联咏预期，第4季受传统季节性因素影响，业绩将季减约

10 月底，高通宣布将以 380 亿美元收购荷兰半导体厂商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors，以下简称 NXP），两家公司合併后的年营收将超过 300 亿美元，且

东芝（Toshiba）8 日发布新闻稿宣布，为了增产 3D Flash Memory，将在四日市工厂内兴建新厂房"第 6 厂房（Fab 6）"。东芝指出，该座新厂房将做为 3D Flash 专用厂

本篇文章将带你了解 :SEMI : 2016 年第 3 季全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录 根据国际半导体产业协会 （SEMI） 所公布的最新一季硅晶圆产业分析报告显示

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IBM 的研究人员已经找到如何使用奈米碳管製造微型晶片的方法，这一成果可以让我们製造更强的晶片，使得曲面电脑、可注射晶片成为可能。这个位于纽约

日月光与硅品合併案，公平会准了！公平会今天决议通过，有关日月光拟与硅品结合一案，整体经济利益大于限制竞争的不利益，故不禁止其结合，并较原

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