东芝半导体事业将分拆、IPO?传已找 WD 谈入股事宜

日经新闻 18 日报导,东芝(Toshiba)考虑分拆包含快闪记忆体(Flash Memory)在内的半导体事业,且已与全球最大硬碟机(HDD)厂 Western Digital(WD)进行协商

反垄断官司停不了!美国联邦贸易委员会对高通提出反垄断诉讼

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台积电、三星 EUV 新技术竞赛,7 奈米提前引爆

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苹果加持致 FOWLP 封装需求喷发,2020 年估暴增 12 倍

日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上採

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本篇文章将带你了解 :智慧型手机功能升级商机无限 外媒点名大立光将直接受惠 根据《华尔街日报》的报导,在智慧型手机成长趋缓的情况下,包括相机镜

布局印度市场 联发科联合台湾科技厂培训印度工程师

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本篇文章将带你了解 :南科扩建案环评通过,台积电 5 奈米蓄势待发 几番波折的台积电中科扩厂案在历经三度环评卡关、环差报告重新送审,终于在 2016 年

半导体赚再多也补不了亏损!预期东芝核电事业损失高达 5,000 亿日圆

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小米 6 硬体规格曝光,初阶版传採联发科 X30 晶片

小米 Mi5 手机 2016 年颇受欢迎,日前传小米为一次满足各类型用户的需求,今年可能推出 3 款旗舰机Mi 6,而这 3 种机型硬体规格与售价差异近期也已经流出

高通回应苹果指控:毫无根据,扭曲事实

此前,各方曾报导,苹果指控高通垄断无线设备晶片市场,称高通为了报复苹果与美国联邦贸易委员会 FTC 合作,扣留了之前承诺退还的 10 亿美元专利使用

保护日本半导体技术,传 Canon 拟入股东芝快闪记忆体

Kyodonews.com 报导,佳能(Canon)会长御手洗富士夫(Fujio Mitarai)20 日说,将考虑入股东芝半导体事业,以助该公司度过核电事业亏损危机。 半导体是东芝的