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环球晶圆发 GDS 筹资 142 亿,折价 5.6%

半导体硅晶圆厂环球晶圆完成 4.692 亿美元海外存託凭证(GDS)发行,筹得新台币 142.8 亿元,为台湾上市企业近 3 年半来最大海外存託凭证发行金额。 环球

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SEMI:2017 年 3 月北美半导体设备出货为 20.3 亿美元

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传东芝暂停记忆体晶片事业销售进程

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