东芝记忆体竞标,传 WD 提降股权让步案

东芝记忆体竞标各方人马出奇招。日媒报导,美国威腾电子(Western Digital Corporation,简称 WD)提出让步方案,规划取得股权 19.9%, 不再坚持过半数,也规划

鸿海恐被超车,传东芝有意给博通优先权

鸿海布局东芝记忆体,传出其他竞争者超车。日媒报导,东芝有意给美国博通优先谈判权,东芝相对青睐"美日联合"的主轴。 日本朝日新闻引述关係人士报

苹果 A10X 晶片随新款 iPad Pro 现身,4 核变 6 核

台湾时间 6 日凌晨,苹果在美国加州圣荷西会议中心举行了 WWDC 2017 开发者大会。正如外界预料的那样,苹果此次发表了全新的 10.5 英吋、12.9 英吋的 iPad

张忠谋交棒中,台积电罕见改年报

晶圆代工厂台积电罕见修改年报,将原先提及的"传承计画",改为"责任的薪传"。台积电表示,主要是因为董事长张忠谋交棒计画尚未完成,还在进行中。

联网世代储存需求遽增,江波龙发展全方位产品扩大市场範畴

深圳市江波龙电子有限公司成立于 1999 年,在短短十几年间,便成为领先业界的快闪记忆体储存厂商,以"客製化、本地化、差异化"的概念,积极提升产品

AI 记忆体商机可期,传三星拟大幅增产 3D DRAM

专为高效能 AI(人工智慧)处理器与伺服器打造的 3D 堆叠 DRAM,传三星计划增产 30 倍。 3D DRAM 採用硅穿孔(Through Silicon Via)技术,可将 DRAM 晶片垂直堆叠

追赶三星!美光力拚 13 奈米 DRAM、SK 海力士冲刺 18 奈米

三星电子製程领先,率先量产 18 奈米 DRAM,把同业抛在脑后。竞争对手美光(Micron)和 SK 海力士(SK Hynix)不甘示弱,纷纷砸钱要追上三星。 Nikkei Asian R

苹果挖角高通大将,拟自製基频晶片?

以往苹果基频订单由高通(Qualcomm)通吃,去年情况首度生变,杀出英特尔(Intel)抢单,成了高通以外的第二供应商。然而苹果企图可能不只于此,近来苹

联发科推出 3 款 Wi-Fi 无线晶片,提升智慧居家与智慧办公设备创新

本篇文章将带你了解 :联发科推出 3 款 Wi-Fi 无线晶片,提升智慧居家与智慧办公设备创新 国内 IC 设计大厂联发科在 Computex 上宣布,推出新一代客製化 Wi

COMPUTEX 场上英特尔展示多项新产品,包括传闻中的 Core i9 CPU

本篇文章将带你了解 :COMPUTEX 场上英特尔展示多项新产品,包括传闻中的 Core i9 CPU 英特尔(Intel)在 COMPUTEX 如同先前传闻,发表新的 Core i9 处理器,成为

提供完美游戏体验,NVIDIA 携手台厂在内 OEM 厂推 Max-Q 笔电

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