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根据 Fast Company 报告，苹果目前正在与英特尔深度合作，并为未来 iPhone 开发支援 5G 无线网路的晶片。由于苹果与高通之间的关係非常紧张，两家公司的

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全球半导体厂排名将大洗牌，三星可望超越英特尔，跃居龙头地位，SK 海力士与美光排名也将同步攀升 2 名，辉达将跻身前十大厂之列，联发科则恐将跌出

软银集团（SoftBank Group Corp.）旗下全资子公司安谋（ARM Holdings）2017 年度第 2 季（截至 9 月底）财报如下：营收年增 21% 至 3.19 亿英镑；研发费用年增 48% 至

本篇文章将带你了解 :东芝设法避免股票强制下市，预计发行 6,000 亿日圆新股筹资 根据《路透社》报导，日本科技大厂东芝（Toshiba）成功出售旗下半导体

本篇文章将带你了解 :苹果新 iPhone SE 2 将在 2018 年问世，锁定新兴市场而来 苹果 iPhone SE 是目前唯一一款 4 吋 iPhone，对喜欢小尺寸智慧型手机的用户来说，

本篇文章将带你了解 :新创疯 AI 晶片，MIT 称应用太窄风险太高 过去新创公司要进入半导体产业几乎难如登天，但随着人工智慧对运算效能的需求更高，给

2015 年底，苹果手机爆出"晶片门事件"，同样产品分别採用台积电和三星生产的应用处理器，在耗电、效能、散热等项目上，都有不同的差异，这一事件，让

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