高通发表搭载骁龙 845 行动运算平台头戴显示器参考设计

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高通拥抱三星 EUV 製程,抢攻 5G 行动晶片

三星、高通週四宣布扩大晶圆代工业务合作,包含高通下一代 5G 行动晶片,将採用三星 7 奈米 LPP(Low-Power Plus)极紫外光(EUV)製程。 新闻稿指出,透过
看好晶圆代工产业,英特尔再砸 50 亿美元扩大以色列工厂

本篇文章将带你了解 :看好晶圆代工产业,英特尔再砸 50 亿美元扩大以色列工厂 根据《路透社》报导,半导体晶片大厂英特尔(intel)继 2014 年宣布在以色
AI 打入 IC 设计!机器学习发威,压低成本利器

人工智慧(AI)用途广泛,在 IC 设计也能派上用场!研发人员使用 AI 减少重複程序,以降低成本,相关技术引发三星电子、英特尔(Intel)、高通(Qualco
ARM 推整合性 SIM 技术方案,2018 年底将有产品亮相

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高通找三星代工 7 奈米,法人挺台积电

高通与三星共同宣布,双方扩大合作,未来高通 5G 行动晶片将採用三星 7 奈米 LPP 极紫外光(EUV)製程生产。法人认为,台积电 7 奈米製程仍居领先地位。
英特尔再释出 Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 等晶片修补程式

本篇文章将带你了解 :英特尔再释出 Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 等晶片修补程式 日前晶片大厂英特尔(Intel)发生的处理器安全漏洞 Spectre 的问题,继 1 月英
抢攻人工智慧大饼,联发科宣布加入 ONNX 开放神经网路交换格式

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SEMI:1 月北美半导体设备出货 23.6 亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report),今年 1 月北美半导体设备製造商出货金额 23.64 亿美元。 SEMI 公布出货报告,今年 1 月北美半