互联网动态

日刊工业新闻 17 日报导，京瓷（Kyocera）已着手进行评估，计划在鹿儿岛国分工场内兴建积层陶瓷电容器（MLCC）新厂房，且目标在 2021 年完工，预计厂房兴

国际半导体产业协会（SEMI）看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加，将续创历史新高纪录，并预期硅晶圆出货量将一路成长到 2021 年。 SEMI 台湾区总裁曹

特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）週一宣布，新客製化 AI 晶片有望在 6 个月左右问世，将可大幅提升旗下电动车的自驾性能 500% 至 2,000%。 据马斯克表示，现

智慧手机生意难做，三星电子转战新市场，秀出两款车用晶片"Exynos Auto"和"ISOCELL Auto"，卡位汽车商机。 三星电子 16 日新闻稿称，德国狼堡（Wolfsburg）的国

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 17日宣布，推出首批 2 款 60GHz 的 Wi-Fi 无线晶片组──QCA64x8 和 QCA64x1。这两款新型的 Wi-Fi 无线晶片组可为手机、笔记型电脑、

今年全球电脑晶圆代工产值可望大增 41%，研调机构 IC Insights 指出，台积电虚拟货币挖矿业绩成长将是主要驱动力。 IC Insights 预估，今年全球晶圆代工总产

晶圆代工大厂三星宣布，正式开始使用其 7 奈米 LPP 製程製来生产晶圆。三星的 7 奈米 LPP 製程中使用极紫外光刻（EUV）技术，这将使三星 7 奈米 LPP 製程能

根据外电报导，陆续推出 14 奈米 Zen 架构处理器、12 奈米 Zen+ 架构处理器之后，处理器大厂 AMD 预计将在 2019 年推出全新 7 奈米製程 Zen 2 架构新处理器，性

苹果準备自己研发处理器，放弃英特尔处理器的传闻已持续一段时间的情况下，这次中资天风证券分析师郭明錤明确点出，苹果预计最晚将在 2021 年放弃英

晶圆代工龙头台积电 18 日召开第 3 季法人说明会，并且公布 2018 年第 3 季财报，本次会议由总裁魏哲家、财务长何丽梅共同主持。根据财报显示，台积电

目前小型记忆卡的主流标準依然是 MicroSD 卡，不知不觉间已出现了 15 年之久。最近华为公布 Mate 20 和 Mate 20 Pro 时，就同时公布了新的 Nano Memory 标準，体积