互联网动态

联发科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单晶片，其结合 CPU 与GPU的升级，实现了更强大的 AI 处理能力，预计将抢在高通之前于今年 11 月上市。

晶圆代工厂联电第三季获利腰斩，每股纯益新台币 0.14 元，联电预期，第四季产能利用率将跌破 9 成，晶圆出货量将季减 4% 至 5%。 联电下午举行线上法人

在旧金山举办的美光 Micron Insight 2018 大会中，新型态记忆体 3D Xpoint 成了目光焦点。美光指出 3D Xpoint 未来会应用在主流的记忆体与储存产品上，而在时程上

先进製程技术对专业晶圆代工厂的营收成长至关重要。分析显示，0.5µ 8 吋硅晶圆跟 20 奈米以下 12 吋晶圆的平均营收相差了 16 倍以上。科技市调机构 IC

当年为了摩尔定律（Moores law）的延续，让半导体先进製程可以继续发展下去，在荷兰半导体设备商艾司摩尔（ASML）发展光刻设备不顺利，缺发资金之际，

根据外媒指出，绘图晶片大厂辉达（NVIDIA）近几年来一直保持研发经费投入高速成长的趋势。其中，在 2016 财年到 2018 财年中，成长的幅度就超过 35%，而

相对于高通、华为麒麟这样的晶片厂商来说，联发科在智慧手机 SoC 领域的角色，正处于一种不大好过的状态；自从宣布退出高阶 SoC 晶片领域之后，联发科

近日，因为处理器龙头英特尔在 14 奈米产能上的欠缺，造成处理器市场的大缺货，还进一步影响了整个个人电脑市场。不过，就在日前英特尔宣布将投入

10 月 10 日，英特尔（Intel）推出了由 Movidius 晶片和 Arria FPGA 组合打造的新系列电脑视觉加速器，这些被称为"视觉加速器设计系列"的新装置面向 Intel 的部分

国内记忆体大厂南亚科 16 日召开法人说明会，并公布 2018 年第 3 季财报。根据财报显示，2018 年第 3 季截至 9 月 30 日的营收为新台币 243.75 亿元，较 2018 年

记忆体大厂南亚科 16 日公布第 3 季财报，缴出每股 EPS 4.15 元优于市场预期的成绩，而且，累计 2018 年前 3 季，每股 EPS 也达到 10.23 元的水準，大赚超过一