互联网动态

高通（Qualcomm）于 23 日宣布推出业界首款经认证的端到端蓝牙智慧耳机参考设计，打造"一键启动"智慧助理 Alexa 的功能，并且支援 Android 手机用户使用 Al

汽车市场是记忆厂商的新战场，Western Digital（WD）突破限制，推出业界首见的车用 3D NAND，预定第四季上市，首辆搭载 WD 3D NAND 的车辆将于 2020 年问世。 W

智慧型手机功能越来越强大，耗电情况也逐渐增加，快充已成为手机不可或缺的功能。行动处理器大厂高通宣布，旗下的 Quick Charg 快充技术，已成为超过

全球半导体景气转凉，美国大型晶片厂包含 NVIDIA 与美光的目标价均遭到调降，週二分别走跌 4.39% 与 2.72%。 投行瑞银分析师 Timothy Arcuri 指 Nvidia 新绘图晶片

北美半导体设备製造商 9 月出货金额持续滑落，为 20.9 亿美元，连续 4 个月下滑，并创 10 个月来新低。 据国际半导体产业协会（SEMI）估计，9 月北美半导

物联网说了好几年，但前几年是雷声大雨点小，还找不太到吸引人採用的点。但结合了 AI 能够大量收集商场顾客或是产线资料，才勾起了公司的兴趣，纷纷

工研院 IEK 在 24 日提出半导体产业景气报告，与谈人台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，从这些数据可以看出产业正面临很大的挑战。

联发科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单晶片，其结合 CPU 与GPU的升级，实现了更强大的 AI 处理能力，预计将抢在高通之前于今年 11 月上市。

晶圆代工厂联电第三季获利腰斩，每股纯益新台币 0.14 元，联电预期，第四季产能利用率将跌破 9 成，晶圆出货量将季减 4% 至 5%。 联电下午举行线上法人

在旧金山举办的美光 Micron Insight 2018 大会中，新型态记忆体 3D Xpoint 成了目光焦点。美光指出 3D Xpoint 未来会应用在主流的记忆体与储存产品上，而在时程上

先进製程技术对专业晶圆代工厂的营收成长至关重要。分析显示，0.5µ 8 吋硅晶圆跟 20 奈米以下 12 吋晶圆的平均营收相差了 16 倍以上。科技市调机构 IC