互联网动态

日经新闻 30 日报导，Sony 计划在截至 2020 年度为止的 3 年间（2018-2020 年度）对以影像感测器为主的半导体事业投资 6,000 亿日圆，投资额将较前一个 3 年度

目前在图像感测器全球市占排名仅次于 Sony 的三星，30 日宣布推出 2 款针对智慧型手机的 0.8 微米（μm）的像素图像感测器，也就是具备 4,800 万像素（Mp）

三星电子力拚晶圆代工，去年就放话要超车联电，当上市场第二。研调机构估计，三星今年有望达成目标，不过主要是拆分晶圆代工部门的效应，并非业绩

晶圆代工厂世界先进 30 日举行 2018 年第 3 季法说会，并公布财报。根据财报显示，世界先进 2018 年第 3 季营收为新台币 77.49 亿元，较第 2 季的 70.49 亿元，

封测厂日月光投控 30 日召开法说会，并且公布 2018 年第 3 季财报。财报显示，2018 年第 3 季的营收为新台币 1,075.97 亿元，较第 2 季增加 27%、较 2017 年同期

IC 设计大厂联发科 31 日宣布，在科技部长陈良基主持的"2018 前瞻技术计画成果展发表会"中，联发科已经与台湾大学共同发布"前瞻下世代行动通讯终端关键

记忆体控制晶片大厂慧荣（siliconmotion） 31 日公布 2018 年第 3 季财报，根据财报显示。慧荣 2018 年第 3 季营收达到 1.38 亿美元，较 2017 年同期增加 9%，毛利

苹果全新 MacBook Air 搭载一颗 1.6GHz 双核心处理器，Turbo Boost 最高可达 3.6GHz。这款处理器与英特尔目前公布的所有第八代晶片都不同。目前，在英特尔 ARK 产

根据国外科技网站《macrumors》的报导，消息人士透露，苹果将于 2020 年推出其首款支援 5G 的 iPhone 手机。而且，该款 5G 的 iPhone 手机将使用处理器大厂英特

韩联社、东亚日报日文版报导，南韩半导体大厂 SK 海力士（SK Hynix Inc.）于 4 日宣布，已成功研发出较现行 3D 架构 NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）进一步

根据 TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查，各大厂已议定第四季合约价的情况下，10 月合约价格开始大幅滑落，主流模组 4GB 的均价自上季的 34.5 美