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晶圆代工龙头台积电 10 日公告 2018 年 12 月自结营收，根据资料显示，2018 年 12 月台积电营收达到 898.31 亿元，较 11 月份减 8.7%，也较 2017 年同期减 0.1%。合

根据国外科技媒体《PCWORLD》的报导，AMD 执行长苏姿丰表示，未来的 7 奈米 Ryzen 处理器将可能不只有 1 个处理器，8 核心 16 执行绪的版本。另外，在显示卡

IC 设计大厂联发科 10 日公布 2018 年 12 月份营收，金额达到新台币 213.87 亿元，相较 11 月份的 186.69 亿元，成长 14.56%，较 2017 年同期的 213.54 亿元，成长 1

虽然早在 2016 年 Photokina 相机与影像大展，WD 旗下品牌 SanDisk 就发表了 1TB 容量记忆卡，但这款产品似乎停留在原型，直至目前都还没对外贩售，现在轮到

为了减低近期记忆体降价带来的冲击，全球记忆体龙头三星逐渐强化晶圆代工业务，希望有机会进一步拉近与台积电的差距。在先进製程的发展，根据三星

苹果高层在美国联邦贸易委员会证词中指出，未来 iPhone 的 5G 晶片将考虑採用三星或是联发科的产品。

即使市场对于 2019 年整体景气依旧存有杂音，但国内厂商对于投资扩厂的计画依旧没有改变。继日前台股股王大立光在法说会上宣布，针对扩产计画将持续

《路透社》报导，苹果与行动晶片大厂高通（Qualcomm）的专利权官司，美国当地时间 11 日的反垄断监管机构听证会时，高通执行长莫伦科夫（Steve Mollenkop

根据《彭博社》的报导，处理器大厂 AMD 继 2017 年对 LG、联发科、Vizio、Sigma Designs 等 4 家公司控诉侵犯其智慧财产权，并且在 2018 年 8 月获得胜诉之后，近

超微（AMD）日前发表 U 与 H 两个新版 Ryzen 3000 系列处理器，分别对应游戏与超薄笔电，激励股价连续两日大涨逾 8%。 Ryzen 3000 系列处理器由格芯（GlobalFou

国内 IC 设计大厂联发科在本届 CES 展出品牌 Autus 的自行研发车载晶片，未来将透过该品牌的晶片，在包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统