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根据南韩《朝鲜日报》的报导指出，虽然 2018 年下半年开始，记忆体的价格开始走跌，也预告 2019 年记忆体产业会呈现不景气的状态。但是，相关业者认为

因苹果与高通专利权官司，导致苹果放弃使用高通晶片，改採用英特尔基频晶片搭配 iPhone 手机。因英特尔 5G 基频晶片要到至少 2020 年之后才量产，导致苹

站稳手机领域之后，小米也準备看齐华为，朝晶片领域前进。日前小米决定拆分松果电子部分团队，另成立大鱼半导体，新部门以后将专注 AI、IoT 晶片研发

在半导体景气不佳的情况下，国内记忆体大厂南亚科 3 日公布 3 月份及 2019 年第 1 季营收状况。根据资料显示，3 月份营收为新台币 37.19 亿元，较 2 月份提

2019 年 4 月 3 日英特尔（Intel）公司宣布任命 George Davis 担任该公司的首席财务官长，后者长期在 Intel 的竞争对手高通公司任职，加入 Intel 之前已担任高通

晶圆代工龙头台积电 3 日宣布，在开放创新平台 (Open Innovation Platform，OIP) 之下推出 5 奈米设计架构的完整版本，协助客户实现支援下一世代先进行动及高效

之前因为苹果与高通之间的专利权官司，使得苹果的 iPhone 后来选择了英特尔所提供的基频晶片。只是，因为英特尔的手机用 5G 基频晶片最快要到 2020 年才

日前有消息传出，苹果为 iPhone 寻找 5G 基频晶片，原因是使用的英特尔基频晶片要到 2020 年之后才会推出 5G 版，这将使苹果 5G iPhone 难产。但苹果寻找 5G

在记忆体市场因供过于求的情况，造成价格下跌，使得整体产业遭遇逆风，再加上开工日子减少，冲击 2 月份国内记忆体厂商营收普遍衰退。在来到 3 月份

传统硅半导体因自身发展侷限和摩尔定律限制，需寻找下一世代半导体材料，化合物半导体材料是新一代半导体发展的重要关键吗？

处理器大厂英特尔（Intel）正式发表代号 Cascade Lake 的第 2 代 Xeon 伺服器处理器。虽然製程技术和架构基本上还是以 14 奈米的 Skylake 为基础，但是核心数量