格芯再出售资产,4.3 亿美元售纽约州 12 吋厂予安森美

根据《美联社》的报导,全球晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于台湾时间 22 日晚间宣布,与半导体大厂安森美 (ON Semiconductor) 达成最终协议,将格芯位于
AMD 携手台积电步步进逼英特尔,事情真的有这么简单?

AMD 转向与台积电合作后,在 7 奈米製程保持领先,近期外电传出採用 7 奈米的 Zen 2 架构晶圆裸片良率已经达 70%,优于市场预期,随 AMD 7 奈米处理器上市在
台积电注意!三星欲回苹果处理器代工行列,投入晶圆级封装研发

期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单,南韩媒体表示,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业,发展半导体封装业务。而且,根据相关知
抢台积电逻辑晶片代工,SK 海力士欲购併 MagnaChip 部分 8 吋产能

根据《路透社》引用知情人士的消息报导指出,南韩记忆体大厂 SK 海力士正在考虑收购部分逻辑晶片製造商美格纳(MagnaChip)的产能,用于扩大其 8 吋晶圆
剖析特斯拉自研自驾晶片优势,连知名分析师也看好

23 日在全球半导体业界中,最受人瞩目的大事就是电动车大厂特斯拉 (TESLA) 终于也推出了自己的自驾车晶片。而且,在特斯拉这次举办的"自动驾驶日"活动
AMD 推出嵌入式单晶片处理器 R1000,满足工业运算需求

针对英特尔与 AMD 在处理器上的竞争,不只在个人电脑领域,还一直扩展到伺服器与嵌入式装置上。日前,在 AMD 举行的记者会上,AMD 就正式发表了 Ryzen
5G 关键晶片就位!6 大厂卡位战开打,高通两招占上风

"我们谈论 5G 很久了,今年终于发生了",高通(Qualcomm)总裁克里斯蒂安诺‧阿蒙(Cristiano Amon)在 MWC 2019 全球记者会满怀信心地说。 2019 年,5G 仍紧锣密
台积电致股东报告书:7 奈米製程至少领先对手一年

台积电 2018 年年报出炉,公司董事长刘德音与总裁魏哲家于致股东报告书指出,2018 年是台积电公司达成许多里程碑的一年,营收、净利与每股盈余已连续
NVIDIA 与科技部签属合作意向书,冲刺台湾自驾车产业

绘图晶片大厂 NVIDIA 于 18 日携手科技部及所属国家实验研究院签订合作意向书,共同推动台湾自动驾驶车产业发展,并于台湾首座封闭式自驾车测试场域