硅晶圆出货创 6 季新低,季减 2.2%

全球硅晶圆第二季出货面积持续滑落,达 29.83 亿平方英吋,创 6 季新低。 据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第二季全球硅晶圆出货面积 29.83 亿平方英吋

车用晶片市场大,台厂布局抢先机

车用晶片市场大,各家大厂抢布局。6 月英飞凌(Infineon)宣布以 90 亿欧元购併美国半导体厂商赛普拉斯(Cypress),市场预估,若合併两家去年营收数字,

在 2020 年半导体产业有所好转,高盛指半导体设备市场将大幅成长

针对当前记忆体市场仍处于市场低潮的情况下,外资高盛 (Goldman Sachs) 在一份报告中指出,因为半导体设备市况在厂商减产,加上日韩贸易争端的压力下将

Gartner:资料管理带动晶圆代工成长,贸易战连动台积电三星竞争

对台积电 2019 年第 2 季法说会释出的相关消息,研究调查机构 Gartner 表示,接下来是电子产品带动晶圆市场成长。而台积电与三星在晶圆代工市场的竞争,

连台积电也看準商机,工研院携手产业打造 5G 基地台生态系统

就连晶圆代工龙头台积电也释出 5G 是未来应绩成长的主要动力之一,因此,在全球 5G 赛局百家争鸣之际,台湾厂商也首度抢进全球行动通讯系统第一波商

联电 2019 年第 2 季营收季成长 10.6%,每股 EPS 为 0.15 元

晶圆代工大厂联电 24 日召开线上法人说明会,并公布 2019 年第 2 季营收。根据资料,联电 2019 年第 2 季营收金额为新台币 360.3 亿元,较 2019 年第 1 季的

日韩贸易争端不确定因素提升,三星延迟平泽 P2 记忆体产线投资

根据南韩媒体《Etnews》的报导,在当前记忆体市况仍不佳,加上美中与日韩贸易冲突不确定性增加的关係,南韩科技大厂三星已经决定暂缓 2019 年下半年针

车市需求虽短期遭遇乱流,车应用增加将持续推升车用 MCU 市场发展

受惠于车应用趋势的需求上升,全球车用 MCU 市场规模在 2017~2018 年有显着成长,虽然受到 2018 下半年中美贸易与总体经济不稳定影响,车市销售出现衰退,

台积电 3 奈米製程发展顺利,且已有早期客户参与

晶圆代工龙头台积电日前的法说会,表示目前 7 奈米製程产能几乎满载,且未来 5 奈米製程也依照计画顺利进展,看好未来因 5G 与 AI 商机带来的发展。台

日议员:扩大断供有必要,但日本晶圆设备恐年损逾 6 千亿日圆

日韩贸易战罩顶,日本似乎準备把南韩移出"白色名单",日本执政党议员说,儘管这么做,日方将蒙受短期冲击,却是必要之举。 路透社、南韩中央日报报

中美贸易战重创,新加坡半导体业现裁员潮

半导体产业是新加坡的发展命脉,2018 年占新加坡製造业产值的 28%,但随着全球经济疲软,新加坡半导体业景气遭遇逆风,部分晶片製造商展开裁员动作,