艾司摩尔 2019 年第 2 季营收优于预期,单季出货 10 台 EUV 设备

全球半导体设备厂艾司摩尔(ASML)于台湾时间 17 日公布 2019 年第 2 季财报。资料显示,艾司摩尔无惧美中贸易战及全球半导体产业发展放缓的冲击,依然
欧盟对高通第 2 次反垄断判决,最快 18 日判决出炉

根据《路透社》引用知情人士的消息报导指出,全球行动晶片龙头高通 (Qualcomm) 因为在十多年前的商业竞争中以手段排挤对手。因此,最快可能在 18 日受到
本週旺宏、华邦电法说会接续举行,记忆体市场动向受人关注

就在日前记忆体大厂南亚科法说会上,释出 2019 年第 2 季营收已走出谷底,较第 1 季成长 9.4%。而且,接下来的第 3 季也因为市场需求量提升,营收可望再
发展自家 5G 晶片?传苹果拟买 Intel 智慧手机 modem 业务

今年初,苹果和高通(Qualcomm)上演大和解戏码,苹果重新购买高通 modem 晶片,不过这可能只是暂时之计。 据传苹果拟砸 10 亿美元,收购英特尔(Intel)的
ASML 以 3 种方式控制半导体微影设备恆温,以打造奈米等级晶片

最近天气热到受不了,人们都想找方法消暑。对半导体製程重要的微影设备,在作业过程产生的热能如何散热,全球最大微影设备製造商艾司摩尔(ASML)说
南韩智库:日本制裁下一目标锁定半导体设备

日本与南韩因二战劳工赔偿问题陷入僵持,日本对南韩实施半导体原料外销限制。韩亚金融经营研究所(Hana Institute of Finance)22 日出具报告指出,日本政府
威刚估记忆体合约价 7 月落底,第 3 季旺季可期

记忆体模组厂威刚看好动态随机存取记忆体(DRAM)与储存型快闪记忆体(NAND Flash)合约价,可望于 7 月落底,并乐观预期第 3 季营收与获利可展现旺季水
硅晶圆出货创 6 季新低,季减 2.2%

全球硅晶圆第二季出货面积持续滑落,达 29.83 亿平方英吋,创 6 季新低。 据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第二季全球硅晶圆出货面积 29.83 亿平方英吋