东芝停电产线恢复生产,加深 NAND Flash 市场重回供过于求疑虑

根据南韩媒体《KoreaBusiness》报导指出,之前因停电事件而造成东芝日本四日市 NAND Flash 快闪记忆体产线生产暂停的状况,如今东芝已经排除,进一步加入量
骁龙 8cx 处理器助攻,三星 Galaxy Book S 常时联网笔电 9 月美国首卖

就在台北时间 8 日凌晨,三星发表新一代旗舰型智慧手机 Galaxy Note 10 的同时,也同时发表了搭载高通骁龙(Snapdragon)8cx 处理器的常时联网笔电 Galaxy Book
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 机构规範,MacBook Air 还要焊死 SSD 吗?

Toshiba 于今年 Flash Memory Summit 举办期间,公布与 Japan Aviation Electronics 合作开发,针对非挥发性记忆体的 XFMEXPRESS 规範,指在解决目前 M.2 SSD 厚度过厚、BGA
格芯推出 12 奈米 ARM 架构 3D 晶片,称成熟度优于台积电 7 奈米

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,开发出基于 ARM 架构的 3D 高密度测试晶片,将实现更高水準的性能和功效。由于当前晶片封装一直是晶片製造
日本出口管制影响有限?传三星已从比利时採购半导体材料

日本政府自 7 月 4 日起加强对南韩的出口管制,对象为光阻剂、氟化氢和氟化聚醯亚胺等 3 项半导体製造上所不可或缺的化学材料,也让南韩半导体大厂三
不仅代工挑战台积电,三星也推 6,400 万像素影像感测器挑战 Sony

就在当前 DRAM 价格处于低档,冲击到南韩三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补记忆体低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模投资
SK 海力士 2030 年推 800+ 层堆叠 NAND Flash,届时 SSD 可达 200TB

目前,两大韩系 NAND Flash 厂商──三星及 SK 海力士在之前就已经公布了新 NAND Flash 产品的发展规划。其中,三星宣布推出 136 层堆叠的第 6 代 V-NAND Flash 之
台积电 7 月营收创 2019 年单月次高,预期第 3 季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电 12 日公布 7 月份营收,金额来到新台币 847.58 亿元,较 6 月的 2019 年高点 858.68 亿元,减少 1.3%,较 2018 年同期则 743.71 亿元,增加 14
拓展产能所需,日月光斥资 23.26 亿元购买厂办大楼

封测大厂日月光投控 12 日召开重大讯息说明会表示,为了因应未来扩充产能需求,子公司日月光半导体特别斥资新台币 23.26 亿元,透过关係人宏璟建设购