WD 公布最新财报,称记忆体已见谷底

威腾电子(Western Digital,WD)1 日公布了最新的第四财季报告,营收仅 36 亿美元,净损达 1.97 亿,但盘后股价反而上扬。

放手 5G 基频业务,英特尔却没有离开 5G 战场

对各大手机商及晶片商来说,2019 年绝不是平淡的一年,尤其现在 5G 开始步入商用落地阶段,各大厂商的一举一动都备受关注。 7 月 25 日,英特尔(Intel)

日韩贸易战升温,三星与海力士相关原料库存恐仅剩 1.5 个月

根据南韩媒体报导,南韩主要半导体厂商自 7 月 4 日起日本宣布半导体材料管制出口南韩,至今已一个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂等材料。市

威刚上半年每股 EPS 达 1.25 元,第 3 季业绩将逐月成长

记忆体模组厂威刚 6 日公布 2019 年第 2 季财报,2019 年上半年税后净利为新台币 2.62 亿元,较 2018 年同期增加 78.63%,每股 EPS 1.25 元。威刚指出,随着 DRAM

环球晶 2019 年第 2 季 EPS 为 8.15 元,上半年 EPS 超越 2018 全年过半

硅晶圆大厂环球晶圆 6 日线上法说会,并公布 2019 年第 2 季财报,营收金额达到新台币 146.94 亿元,营业毛利 58.85 亿元,营业净利 46.73 亿元,归属母公司的

掐指算出 Warpage 翘曲变形量,速解 IC 上板后空焊早夭异常

IC 上板 SMT 后,可靠度试验却过不了,原来是翘曲(warpage)导致空焊、早夭等现象,是否能够在 SMT 前,透过模拟掌握翘曲(warpage)状况,避免异常呢?

日韩贸易战三星中箭,台积电晶圆代工龙头稳固

日本与南韩关係紧张,三星与台积电间的消长备受市场关注。台积电不认为可望受惠转单效益,但三星营运恐受日本管制原料出口影响,台积电晶圆代工龙

硅晶圆销售减,SUMCO 纯益掉 36%;忧心韩厂减产半导体

日本硅晶圆巨擘 SUMCO 6 日于日股盘后公布上季(2019 年 4~6 月)财报:因智慧手机销售量停滞、资料中心的投资减速,导致半导体需求减少,造成 12 吋硅晶

三星公布 Exynos 9825 处理器资讯,性能提升关键在于 7 奈米製程

就在即将发表新一代旗舰型智慧手机 Galaxy Note 10 系列之前,南韩三星 7 日首先公布了新一代的高阶处理器 Exynos 9825 的相关资讯。根据内容指出,这款行动

英特尔即将推出代号 Cooper Lake 的 Xeon 可扩充处理器

处理器大厂英特尔 (intel) 宣布,即将推出代号为"Cooper Lake"的 Intel Xeon 可扩充处理器产品系列 (Intel Xeon Scalable processor family),将在每个插槽支援高达 56 个处

第二季 DRAM 产值季减 9.1%,第三季报价仍持续看跌

根据 TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示,第二季各产品别的报价走势,除了行动式记忆体产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在 1