阿里巴巴发表第一颗晶片含光 800,未来会和阿里云搭着卖

9 月 25 日,阿里巴巴 CTO 张建锋在杭州云栖大会展示阿里巴巴第一颗 AI 晶片"含光 800"。去年同场大会,阿里巴巴的晶片公司"平头哥"成立,之后已交出内嵌
联电购併富士通三重 12 吋晶圆厂获许可,将于 10/1 完成合併

晶圆代工大厂联电 25 日宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的 12 吋晶圆厂三重富士通半
格芯新推更具成本效益 12LP+ 製程,预计 2021年正式量产

之前已经宣布放弃 7 奈米及其以下先进製程研发,并将专注在成熟製程客製化进展的格芯 (GLOBALFOUNDRIES),日前在其全球技术会议上宣布推出了 12LP+ 製程,主
台积电下半年营收估增 32%,业界水準 3 倍

台积电今年营收将较去年大致持平,研调机构 IC Insights 预估,台积电下半年营收将较上半年大增 32%,为业界水準 10% 的 3 倍以上,苹果与华为 7 奈米处理器
调研:DRAM 9 月份价格持平且需求不强,第 4 季跌幅持续收敛

近期,各家记忆体厂陆续释出 DRAM 价格见底,不久将会有反弹的相关消息,使得市场一片期待。对此,Trend Force 记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示, 2019 年
iPhone 11 Pro Max 物料成本 490.5 美元,「三镜头」是价格最高昂的零组件

统计手机的 BOM 成本(物料清单 Bill of Materials,简称 BOM)几年前是非常流行的行为,很多消费者都以为这种纯粹物料成本,就能反映每卖一支手机,店家能
半导体硅晶圆出货估减 6.3%,2020 年可望回稳

半导体硅晶圆今年出货面积可能滑落至 117.57 亿平方英吋,将较去年减少 6.3%,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年硅晶圆出货量可望回稳。 半导体硅晶
EUV 世代下,台厂能分几杯羹?

全球晶圆代工大厂布局先进製程脚步不停歇,做为龙头的台积电董事长刘德音于"SEMICON Taiwan 2019"会中指出,2020 年将是 5 奈米极速扩张的一年,而 3 奈米、
电动车、5G 市场渐起,碳化硅晶圆成明日之星

随着 5G、电动车等高功率的应用逐渐兴起,已鸭子潜水多年的碳化硅晶圆(Silicon Carbide),市场成长趋势己渐明确,相关厂商也加紧布局的脚步,包括环球
降低对日本依赖,SK 海力士传已开始使用国产氟化氢

路透社 2 日报导,南韩半导体大厂 SK 海力士(SK Hynix)已开始使用国产(南韩製)高纯度氟化氢。据要求匿名的 SK 海力士关係人士指出,在经过数个月时间