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7 奈米晶片是当今已量产之最先进製程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？ 人工智慧及大数据时代来临，晶

积极在非记忆体半导体产品发展的南韩三星电子，目前正在图形感测器市场採用两项策略，包括採用更先进製程技术，以及更具竞争力的订价策略，挑战市

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布，推出用于 5G 固定无线接取 （FWA） 家用闸道器的全新参考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最

在半导体先进製程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。撇开英特尔只为自己的产品生产为主，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门

记忆体厂南亚科 8 日举行第 3 季法人说明会，并公布 2019 年第 3 季营收状况。受到 DRAM 价格持续在低档震荡的影响，第 3 季营收新台币 147.99 亿元，较第

根据《路透社》报导，日本软银集团旗下的英国晶片技术公司 ARM，正与汽车製造商通用汽车（GM）和丰田汽车（TOYOTA）合作，开发通用型的汽车驾驶系统。

目前为台湾最大投资外商的记忆体大厂美光科技（Micron），9 日宣布由徐国晋出任美光企业副总裁暨台湾美光董事长，管理美光在台 3 家子公司，包括台湾

新浪科技引述 CNMO 报导，华为 5G 手机机海战术来临，根据数码博主 @数码闲聊站爆料指出，除了已发表的华为 Mate 30 系列手机，以及即将发表的荣耀 V30 系

应该不少电脑玩家或消费者还记得，之前在人工智慧议题当红之际，绘图晶片厂如辉达 (Nvidia) 以势如破竹之姿横扫人工智慧处理器市场，甚至威胁到一般伺

晶圆代工龙头台积电公布 2019 年 9 月份营收，金额为新台币 1,021.7 亿元，较 8 月份时缔造的单月新高减少 3.7%，较 2018 年同期则是增加 7.6%。累计，台积电第

三星电子宣布，开发出业界首见的 12 层 3D 硅穿孔技术（Through-Silicon Via，简称 TSV）。DRAM 晶片的堆叠层数能从 8 层增至 12 层，不久后将量产 24GB 的高频宽记