DRAM 新发展!三星开发 12 层 3D 封装,将推 24GB HBM

三星电子宣布,开发出业界首见的 12 层 3D 硅穿孔技术(Through-Silicon Via,简称 TSV)。DRAM 晶片的堆叠层数能从 8 层增至 12 层,不久后将量产 24GB 的高频宽记
联发科 9 月营收创近一年新高,第 3 季累计营收达成财测目标

IC 设计大厂联发科 9 日公布 2019 年 9 月份营收,金额达到新台币 234.94 亿元,较 8 月份的 230.43 亿元增加 1.96%,也较 2018 年同期的 231.04 亿元增加 1.69%,创下
台积电与格芯专利侵权战,双方损失如何最小化为观察重点

格芯今年在 8 月 26 日于美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后,各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间 9 月 26 日,美国国际贸易委员会正式基于
格芯宣布提供系统 SoC 安全解决方案,防止针对 IP 非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于 16 日宣布,将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD-SOI 的 22FDX 平台,为蜂巢式物联网应用程式提供安全的系统 SoC 解决方案
台积电第 3 季法说会在即,陆行之提 6 大法人观察重点

由于晶圆代工龙头台积电在 2019 年第 3 季缴出亮丽的成绩,整体营收较 2019 年第 2 季要高出超过两成的比例,超乎预期。这也使得外资机构纷纷看好台积电
ANSYS 旗下半导体套件解决方案获台积电 N5P 和 N6 製程认证

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下 6 奈米製程将在 2020 年第 1 季推出,而更新的 5 奈米製程也将随之在后的情况下,半导体模拟软体大厂 ANSYS 于 16 日
三星拉拢 Facebook 发展 AR 眼镜处理器,2021年大量生产挑战台积电

三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市佔率,除了原有的客户之外,如今再传出 Facebook 即将发展的扩增实境(AR)眼镜,其上面所装置的应用处理器也将
台积电第 3 季税后纯益大幅季增逾五成,每股 EPS 3.9 元超乎预期

晶圆代工龙头台积电 17 日召开 2019 年第 3 季法说会,并公布 2019 年第 3 季财务报告,合併营收金额约为新台币 2,930.5 亿元,税后纯益约 1,010.7 亿元,每股
成长挡不了!台积电 2019 年第 3 季营收亮丽,第 4 季还预计再成长

晶圆代工龙头台积电 17 日召开 2019 年第 3 季法说会,公布 2019 年第 3 季缴出合併营收金额约为新台币 2,930.5 亿元,税后纯益约 1,010.7 亿元,每股 EPS 为 3.