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高效能运算领域的领导厂商 ARM 与晶圆代工龙头台积电 26 日共同宣布，发表业界首款採用台积电先进的 CoWoS 封装解决方案，内建 ARM 多核心处理器，并获得

美商记忆体大厂美光（Micron）于台北时间 27 日凌晨公布 2019 财年的第 4 季营收状况。因为受到记忆体市场价格仍处于低档，整体供过于求的情况持续，加上

晶圆代工厂台积电股价表现强劲，今天早盘一度达新台币 272.5 元，改写历史新高价，市值突破 7 兆元大关。 台积电积极冲刺先进製程技术，採用极紫外光

华为创办人任正非 26 日表示，华为将开始生产不採用美国零组件的 5G 基地台，且愿意将 5G 技术授权给美国公司，使其能在市场上公平竞争。

根据平面媒体报导，目前已经顺利进入 10 奈米产品量产阶段的处理器龙头英特尔 (intel)， ，之前遇到的 14 奈米产品缺货的情况至今还没有完全解决，目前

据《华尔街日报》报导指出，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）执行长 Tom Caulfield 日前指出，该公司目前正计画藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式

日刊工业新闻 9 月 30 日报导，全球第二大 NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）厂商"东芝记忆体 Holdings"（Toshiba Memory Holdings）将在旗下四日市工厂兴建最先端的

晶圆代工厂台积电针对格芯（GlobalFoundries）先前控告侵犯专利权展开反击，在美国、德国及新加坡三地对格芯提起诉讼，控告格芯侵犯 25 项专利。 格芯

针对晶圆代工龙头台积电在台湾时间 1 日针对竞争对手格芯（GlobalFoundries）发动 25 专利侵权诉讼一事，台积电声明强调，多年来，台积电持续透过工程研发

LED 磊晶大厂晶元光电（以下简称晶电）近来受到传统出货旺季及贸易战转单效应带动，7、8 月营收连续回升，预估 9 月表现仍稳，整体第三季估优于上季。

近来物联网技术与应用服务的蓬勃发展，已成为全球产业积极抢进的庞大商机。而 Arm 推出的 Cortex-M 平台，则因有 M0、M3、M4、M7 等不同效能的晶片，加上彼