格芯新推更具成本效益 12LP+ 製程,预计 2021年正式量产

之前已经宣布放弃 7 奈米及其以下先进製程研发,并将专注在成熟製程客製化进展的格芯 (GLOBALFOUNDRIES),日前在其全球技术会议上宣布推出了 12LP+ 製程,主

台积电下半年营收估增 32%,业界水準 3 倍

台积电今年营收将较去年大致持平,研调机构 IC Insights 预估,台积电下半年营收将较上半年大增 32%,为业界水準 10% 的 3 倍以上,苹果与华为 7 奈米处理器

最坏将过,硅晶圆现货市场第四季可望止稳

半导体硅晶圆现货市场自 2018 年自高点滑落,以台胜科来说,营收也自一年前节节衰退,由于市场库存过高,客户拿货意愿不高,导致现货市场价格跌,惟

调研:DRAM 9 月份价格持平且需求不强,第 4 季跌幅持续收敛

近期,各家记忆体厂陆续释出 DRAM 价格见底,不久将会有反弹的相关消息,使得市场一片期待。对此,Trend Force 记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示, 2019 年

iPhone 11 Pro Max 物料成本 490.5 美元,「三镜头」是价格最高昂的零组件

统计手机的 BOM 成本(物料清单 Bill of Materials,简称 BOM)几年前是非常流行的行为,很多消费者都以为这种纯粹物料成本,就能反映每卖一支手机,店家能

半导体硅晶圆出货估减 6.3%,2020 年可望回稳

半导体硅晶圆今年出货面积可能滑落至 117.57 亿平方英吋,将较去年减少 6.3%,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年硅晶圆出货量可望回稳。 半导体硅晶

EUV 世代下,台厂能分几杯羹?

全球晶圆代工大厂布局先进製程脚步不停歇,做为龙头的台积电董事长刘德音于"SEMICON Taiwan 2019"会中指出,2020 年将是 5 奈米极速扩张的一年,而 3 奈米、

电动车、5G 市场渐起,碳化硅晶圆成明日之星

随着 5G、电动车等高功率的应用逐渐兴起,已鸭子潜水多年的碳化硅晶圆(Silicon Carbide),市场成长趋势己渐明确,相关厂商也加紧布局的脚步,包括环球

降低对日本依赖,SK 海力士传已开始使用国产氟化氢

路透社 2 日报导,南韩半导体大厂 SK 海力士(SK Hynix)已开始使用国产(南韩製)高纯度氟化氢。据要求匿名的 SK 海力士关係人士指出,在经过数个月时间

英特尔 Cascade Lake-X 将降价抢市场,14 奈米产能会是关键

面对 2 日竞争对手 AMD 宣布推出 AMD Ryzen PRO 3000 系列桌上型处理器的压力之下,处理器龙头英特尔 (intel) 也同时宣布,即将在几天后亮相的 4 颗代号 Cascade

世界先进收购格芯新加坡厂,2020 年营收可望攀新高

世界先进收购格芯新加坡 8 吋晶圆厂,将于 12 月 31 日交割,法人预期,在新厂挹注下,世界先进明年营收可望突破新台币 300 亿元,将改写历史新高纪录。