提高硅晶圆瑕疵辨识度,威盛协助硅晶圆厂台胜科导入 AI 辨识

IC 设计大厂威盛宣布,台湾硅晶圆大厂台塑胜高科技为了提供高品质的硅晶圆片,加上因应人工智慧 ( AI ) 技术发展的趋势,採用了威盛电子所研发的 AI 影

环球晶 2019 年前 3 季营收、净利、EPS 创新高,将改每半年派发股息

硅晶圆大厂环球晶 7 日召开董事会,会中通过 2019 年第 3 季财报,营收金额来到新台币 143.03 亿元,营业毛利 54.07 亿元,营业利益率为 29.2%。营业净利 41

NVIDIA 发表全球最小边缘 AI 超级电脑,Jetson 家族让新创公司面临更大压力

NVIDIA 宣布推出全球尺寸最小的边缘 AI 超级电脑 Jetson Xavier NX,主要针对机器人和边缘嵌入式电脑设备。这款新品拥有比信用卡还小的外形,节能型 Jetson

苹果计画 2020 年开始分手英特尔採 A 系列处理器,台积电将受惠

根据国外科技网站 《Mac Rumors》 的报导,苹果持续计画分手处理器大厂英特尔 (intel),也就是在 Mac 中使用自行开发的 Arm 架构处理器,而此计画也有望在

三星 8 吋晶圆代工厂传产品有瑕疵,韩媒:恐伤及信誉

三星电子(Samsung Electronics Co.)晶圆代工产品传出发现瑕疵。韩媒爆料,今年稍早,三星第一代 10 奈米(1x 奈米)DRAM 产品就曾出现过问题,这次则是晶圆

MLPerf 基準测试结果公布,Nvidia 称霸 AI 推理大赛

今年稍早发表训练(Training)基準测试分数之后,MLPerf 日前发表推理(Inference)基準测试的第一组得分结果。

台积电竹南封测厂环评通过,苗栗盼成产业聚落

台积电兴建竹南先进封测厂案,在经过约 15 个月环境评估审查后,于 11 日环评大会中原则通过,最快明年上半年就可启动建厂工程,预计将投资 3 千亿元

瞄準 5 奈米以下先进製程及封装产能,台积电通过 1,998 亿元资本支出

晶圆代工龙头台积电 12 日经董事会通过宣布,2019 年第 3 季将配发每股新台币 2.5 元股息,并且通过 1,998 亿 7,450 万元资本预算。相关资本预算将用在厂商建

硅晶圆出货连 4 降,创 9 季新低

全球硅晶圆第三季出货面积持续滑落,达 29.32 亿平方英吋,连续 4 季下滑,并创 9 季新低。 据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第三季全球硅晶圆出货面

大联大收购文晔,恐让通路商生态改变?

半导体元件通路商龙头大联大以溢价 26% 收购亚太区最大同业文晔,儘管大联大表示,看好文晔稳定配发股利,且营运体质稳健,因此是财务性投资,目前

英特尔宣布首款 AI 商用晶片已生产,新一代 Movidius VPU 2020 年见

美国时间 11 月 12 日,2019 英特尔人工智慧高峰会谈(Intel AI Summit 2019)在旧金山举行。在会议期间,英特尔展示了一系列 AI 相关新产品和相关进展,其中,