台积电第 3 季税后纯益大幅季增逾五成,每股 EPS 3.9 元超乎预期

晶圆代工龙头台积电 17 日召开 2019 年第 3 季法说会,并公布 2019 年第 3 季财务报告,合併营收金额约为新台币 2,930.5 亿元,税后纯益约 1,010.7 亿元,每股
成长挡不了!台积电 2019 年第 3 季营收亮丽,第 4 季还预计再成长

晶圆代工龙头台积电 17 日召开 2019 年第 3 季法说会,公布 2019 年第 3 季缴出合併营收金额约为新台币 2,930.5 亿元,税后纯益约 1,010.7 亿元,每股 EPS 为 3.
下单 ASML 购买 15 台 EUV 设备的三星,对抗提高资本支出的台积电

根据南韩媒体报导,为了期望在 2030 年达到成为全球第 1 半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢佔未来 2 到 3 年因为 5G
模糊记忆体与 SSD 界线,初探 NVMe SCM 如何催化新兴科技

储存级记忆体(Storage Class Memory, SCM)概念虽然早在 2008 年就已被 IBM 等厂商提出,但 2019 年才可说是 SCM 元年。
AMD 首次证实 500 系列主流市场 B550、B550A 晶片组存在,保留第三代 Ryzen 桌上型处

OEM 市场与一般直接面对消费者的零售市场拥有不同的要求,造成产品规划考量点不尽相同。国外 Reddit 讨论区已有网友购买到内建 ASRock B550AM Gaming 主机板的
SK 海力士年底前量产 1Z 奈米製程 DRAM,2020 年正式供应市场

记忆体市场逐渐复甦当下,南韩记忆体大厂 SK 海力士于 21 日宣布,开始开发适用 1Z 奈米製程的 10 奈米等 级16Gb DDR4 DRAM 记忆体。根据 SK 海力士的指出,相
日本晶片设备销售额续缩,减幅连 8 个月达 2 位数

根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)公布的初步统计显示,2019 年 9 月日本製半导体(晶片)设备销售额 3 个月移动平均值,较去年同月萎缩 16.8% 至 1,78