日本晶片设备销售额续缩,减幅连 8 个月达 2 位数

根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)公布的初步统计显示,2019 年 9 月日本製半导体(晶片)设备销售额 3 个月移动平均值,较去年同月萎缩 16.8% 至 1,78

超越南韩!2019 年台湾重回半导体产值第二,2020 年市场将谷底翻扬

工研院指出,受到国际贸易冲突的影响,2019 年台湾半导体产业将微幅成长 0.1%。对未来 2020 年发展,预期半导体应用领域走出传统 3C 电子产品,迈向车用

北美半导体设备 9 月出货跌破 20 亿美元,创 5 个月低

北美半导体设备製造商 9 月出货金额跌破 20 亿美元关卡,滑落至 19.5 亿美元,创 5 个月新低。 据国际半导体产业协会(SEMI)估计,9 月北美半导体设备製

传台积电 5 奈米版 A14 单晶片已送样,但苹果是否採用仍两难

据消息指出,台积电 5nm EUV 製程的 A14 样品已在 9 月底交付苹果,可能会应用在 2020 年的新机种。

DRAM 主流现货价创新低,未来 2 季合约价恐再跌

动态随机存取记忆体(DRAM)现货价不断走跌,主流 DDR4 8Gb 颗粒现货均价跌破 3 美元关卡,创历史新低价,市调机构集邦科技预期,未来 2 季合约价恐将持

台积电与格芯专利诉讼快速和解,专利产权公司判断后续发展不利于台积电

儘管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕,但有专利产权从业人员警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电,而且格芯仍

义隆电 Q3 获利年增逾四成,创历史新高

IC 设计厂商义隆电 29 日举行法说会并公布财报,第三季税后净利 6.77 亿元,创下单季历史新高,季增 59.7%,年增 43.4%,每股盈余 EPS 2.35 元,累计前三季每

影像感测器夯!Sony 传砸千亿盖新厂,拚全球六成市佔

日经新闻、时事通信社 29 日报导,为了因应需求扩大,Sony 计画砸下约 1,000 亿日圆在日本长崎县兴建用于智慧手机相机等用途的影像感测器新工厂,预计

AMD 第 3 季获利达标,但第 4 季展望低于预期冲击股价

处理器大厂 AMD 台北时间 30 日凌晨盘后公布了 2019 年第 3 季财报。报告显示,AMD 第 3 季营收为 18 亿美元,较 2018 年同期的 16.5 亿美元成长 9%,较第 2 季的

最高操作温度达摄氏 125 度,富士通 FRAM 抢攻汽车与工业用市场

日本科技大厂富士通(Fujitzu)于 30 日宣布,推出型号为 MB85RS2MTY 的 2 Mbit FRAM。此款容量最高的 FRAM 产品能在高达摄氏 125 度的高温下运作,积极抢攻汽车电

慧荣 2019 年第 3 季营收季成长 20%,带动 ADR 盘后大涨逾 14%

记忆体控制晶片大厂慧荣于台北时间 30 日公布 2019 年第 3 季财报。财报显示,2019 年第 3 季营收为 1 亿 1,317 万美元,较第 2 季大幅成长 20%,毛利率 49.8%,