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晶圆代工龙头台积电最快 2020 年第 1 季量产全球最新 5 奈米製程后，市场预估，首批客户苹果 A14 处理器将会吃下台积电大多数 5 奈米产能。有外媒报导，

受到整体汽车销售数量衰退影响，大部份车用半导体元件产值表现呈现衰退，估计 2019 年车用半导体总值相较 2018 年衰退约 1.3%。

CMOS 影像感测器（CMOS Image Sensor，CIS）需求飙高带动下，南韩分析人士相信，三星电子（Samsung Electronics Co.）今年或许会将产量拉高近 20%。 韩联社 19 日报导

2019 年黑色星期五前夕，笔者购入一支黑色 Pixel 4 XL，使用 2 个月后，建议是不要买，虽然笔者真的很喜欢这支手机，而且也很好用。 价格自然是最主要的

晶圆代工大厂联电 20 日宣布，IC 设计公司力旺一次可编程（OTP）记忆体硅智财 NeoFuse 已成功导入联电 28 奈米高压（HV）製程，强攻有机发光二极体（OLED）

晶圆代工龙头台积电 20 日宣布，在国内首次主办的首届 "前瞻布局大赛"，经过为期 4 个月的赛程，两阶段的竞赛之后，由元智大学组成的参赛队伍自决赛中

日前，处理器龙头英特尔（intel）才在美国消费性电子展（CES）展示基于 Xe 架构的首代 GPU 晶片 DG-1，宣示将抢进独立显卡的市场。不过，在 DG-1 还没正式在

为了抢攻笔电与高效能桌上型电脑市场，处理器大厂 AMD 于 7 日的美国消费性电子展开展（CES）首日，随即正式发表发表採用 Zne2 架构，以台积电 7 奈米製

处理器龙头英特尔（intel）在 2020 年国际消费电子展（CES）预告，将首次亮相展示代号为"Tiger Lake"的最新 Intel Core 笔电处理器，将以英特尔 10 奈米+ 製程打

CES 2020 会场，除了各家消费性电子产品大厂各显神通，展示各项最新消费电子产品，汽车大厂也不遗余力，在自驾车领域展现最新科技。德国汽车大厂奥迪

CES 2020 热闹举行，AMD 与英特尔两家处理器大厂都在会场发表全新处理器，虽然这些处理器预估还是支援 DDR4 记忆体，但传输量越来越大，必须拥有越来越快