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为迎接因 5G 手机的带动之下，接下来记忆体产业的复甦，满足市场上的需求，南韩记忆体大厂 SK 海力士 (SK Hynix) 準备发售两款新的固态硬碟 (SSD)，型号分

半导体封装材料及设备製造和代理厂商长华电材 30 日宣布，携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际，双方签署合作协议书，未来将结合双方在 LED、

就在大家欢喜庆祝 2020 年元旦之际，南韩的半导体产业却传来了意外事件！根据外电的报导，南韩半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故

针对 2019 年 12 月 31 日南韩三星电子于华城厂区所发生的跳电事件，整体影响到 DRAM、NAND Flash 及 LSI 方面採用 EUV 技术来生产系统半导体的部分，分析机构指

英国绘图晶片设计公司 Imagination Technologies 2 日发布简短公告，已与苹果正式达成新的多年期许可协议，苹果将支付授权费用，以更广泛地使用 Imagination T

虽然，2019 年 12 月 31 日南韩记忆体大厂三星的华城厂区跳电情况，影响记忆体市场预计不会太大。但是，随着近来市场需求量的增加，而且设备装载容量提

根据外电报导，日前行动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代 3D Sonic Max 超音萤幕下指纹辨识技术，并宣布 2020 年至少有一家手

晶圆代工厂世界先进收购格芯新加坡 8 吋晶圆厂，已顺利完成交割，估计将挹注产能超过 15%。 世界先进是在民国 108 年 1 月 31 日与格芯（GlobalFoundries）签

德国私人科技公司博世 (Bosch) 表示，目前公司正在开发低成本的光达感测器，并将在下週于美国拉斯维加斯的 2020 年消费电子展上展出。而该公司指出，新

根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂 AMD 技术长 Mark Papermaster 在接受媒体採访时表示，晶圆代工龙头台积电对 AMD 有大量产能供应。2019 年 AMD 推出高

高通（Qualcomm）在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次发表 3 款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款 Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙 8c 与 7