互联网动态

日前曾经表示，目前虽尽力于 5G 业务开发，但是仍持续维持主流 4G 业务的国内 IC 设计大厂联发科，近期针对旗下目前 4G LTE 最高阶处理器 Helio P90 推出进一

根据国外科技媒体 《anandtech》 的报导指出，全球晶圆代工大厂 GlobalFoundries （格芯） 于 27 日宣布，该公司已经完成了 22FDX （22 奈米 FD-SOI）的技术开发，

就在 20 日南韩三星宣布新 7 奈米极紫外光刻（EUV）製程产线量产之后，三星副会长李在镕进一步在视察该公司时明确表示，将持续推动三星在 2030 年成为非

为加速先进安全功能设置，降低大型车辆（如公车及长途巴士）的事故风险，国内 IC 设计大厂威盛电子（VIA）预计将于 Embedded World 2020 嵌入式大会，推出威

文晔、祥硕两家公司 20 日就宣布隔天停牌，预计将有重大讯息说明。直到 21 日下午两家公司共同在证交所举办重大讯息说明会，宣布两家公司将进行股份

本篇文章将带你了解 :产品遇阻，新系列上场救援省电效能比成显学 究竟是多么有价值的产品与技术，值得耗费"超过 3 亿美元"进行铺天盖地的全球性行销

本篇文章将带你了解 :苹果使用处理器的沿革变换处理器的难度在哪？ 严格说来，苹果很可能是计算机工业史上，唯一一间核心元件平台"搬家成功"的公司

上週为对抗大联大"恶意购併"，IC 通路商文晔联合 IC 设计厂商祥硕，两家公司透过换股加强合作，并藉由增资稀释股本削弱大联大持股，达到持续由公司派

记忆体大厂威腾电子（Western Digital）24 日宣布，成功开发出第 5 代 3D NAND Flash 的技术 BiCS5，未来将持续提供业界最先进的快闪记忆体技术，维持其领导地位

AMD 近来陆续发表 7 奈米 Ryzen 的 Zen 架构桌上型、笔记型及 EPYC 伺服器处理器之后，在市场大获好评，也使市占率提升不少。市场人士表示，市场竞争虽然是

本篇文章将带你了解 :台积电在后段製程的发展 台积电从原来的晶圆製造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封装技术），试图完整实