威盛电子抢进大众交通工具电子系统,提供降低事故解决方案

为加速先进安全功能设置,降低大型车辆(如公车及长途巴士)的事故风险,国内 IC 设计大厂威盛电子(VIA)预计将于 Embedded World 2020 嵌入式大会,推出威
祥硕、文晔宣布 1:19 换股合作,市场直指对抗大联大併购

文晔、祥硕两家公司 20 日就宣布隔天停牌,预计将有重大讯息说明。直到 21 日下午两家公司共同在证交所举办重大讯息说明会,宣布两家公司将进行股份
回顾消失的 Intel Centrino:当省电处理器不再是笔电的专利

本篇文章将带你了解 :产品遇阻,新系列上场救援省电效能比成显学 究竟是多么有价值的产品与技术,值得耗费"超过 3 亿美元"进行铺天盖地的全球性行销
平台转换难度有多高?苹果迟迟未用自家 ARM SoC 取代 x86 处理器是卡在哪?

本篇文章将带你了解 :苹果使用处理器的沿革变换处理器的难度在哪? 严格说来,苹果很可能是计算机工业史上,唯一一间核心元件平台"搬家成功"的公司
祥硕介入文晔与大联大购併,外资看淡调降目标价至 800 元

上週为对抗大联大"恶意购併",IC 通路商文晔联合 IC 设计厂商祥硕,两家公司透过换股加强合作,并藉由增资稀释股本削弱大联大持股,达到持续由公司派
威腾铠侠成功开发 112 层堆叠 BiCS5 技术 3D NAND Flash

记忆体大厂威腾电子(Western Digital)24 日宣布,成功开发出第 5 代 3D NAND Flash 的技术 BiCS5,未来将持续提供业界最先进的快闪记忆体技术,维持其领导地位
英特尔 2020 年 14 奈米产能提升 25%,将有效缓解处理器不足状况

AMD 近来陆续发表 7 奈米 Ryzen 的 Zen 架构桌上型、笔记型及 EPYC 伺服器处理器之后,在市场大获好评,也使市占率提升不少。市场人士表示,市场竞争虽然是
以晶圆製造为主、封测为辅,台积电逐步跨界后段製程

本篇文章将带你了解 :台积电在后段製程的发展 台积电从原来的晶圆製造代工角色,逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS 及 SoIC 等封装技术),试图完整实
环球晶与格芯签署备忘录,扩大合作 12 吋 SOI 晶圆

半导体硅晶圆厂环球晶 24 日宣布,与晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)签订合作备忘录,环球晶将长期供应 12 吋绝缘层上覆硅(SOI)晶圆给格芯。 环球晶长
加速 5G 基础网路建置,英特尔发表一系列产品与合作计画

就在台湾 5G 频段竞标正式落幕的同一天,处理器英特尔 (intel) 为进一步充分释放 5G 潜力,也同时宣布了一系列软硬体产品的上市与生态系合作计画,这其