三星晶圆产能居全球之冠,台积电第二大

韩国三星(Samsung)至去年底月产能维持 293.5 万片约当 8 吋晶圆,占全球比重约 15%,居世界第 一;台积电产能占全球比重约 12.8%,居世界第二。 据研调机

SK 海力士宣布将採用 DBI Ultra 连结技术,拓展微缩与异质整合发展

南韩记忆体大厂 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已经与 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 签订新的专利与技术授权协议,未来将可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 连结

台积电将列 MSCI 全球伊斯兰指数,无惧疫情体质稳

MSCI 明晟指数在 13 日宣布调整权重结果,虽然台股在全球新兴市场指数及亚洲除日本指数」微降,但全球市场指数不变,台积电且入选全球伊斯兰指数。

三星发表新款 1 亿画素感测器:Galaxy S20 Ultra 同款,进光量翻倍提升

三星 12 日发表了 Galaxy S20 系列,其中旗舰机 Galaxy S20 Ultra 更配备 1.08 亿画素的主镜头。 发表会后,有网友猜测三星可能是将小米 CC9 Pro 使用的 ISOCELL Bri

系统半导体业务欲大小通吃,三星成立 Custom SoC 客製化单晶片团队

为了抢攻在 2030 年之际,能当上非记忆体产品的系统半导体产业龙头,南韩三星电子不仅砸大钱採购极紫外光刻设备,企图在晶圆代工市场上超车龙头台积

处理器核心数不断成长,预计 2050 年将达 1,024 核心

处理器大厂 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市,可说 AMD 在桌上型处理器方面也有 64 核心 128 执行绪的产品。由于是目前最强大的桌上型处理器,短时间

不满高通设计与权利金,传言苹果将自行设计 5G iPhone 天线模组甚至数据机晶片

根据了解苹果(Apple)计画内情的消息人士透露,《Fast Company》报导指出,苹果打算内部自行设计 5G iPhone 的天线模组,因为它对高通(Qualcomm)设计的版本

2019 年全球半导体衰退,台湾 IC 业产值逆势成长

台湾半导体产业协会(TSIA)统计,2019 年台湾 IC 业产值达新台币 2.66 兆元,年增 1.7%,表现远优于全球半导体产业衰退 12.1%。 世界半导体贸易统计协会统计

Wi-Fi 6E/蓝牙 5.0 行动版整合式晶片先出炉!博通推出 BCM4389 支援 160MHz 频宽

Wi-Fi 联盟甫于今年开春宣布推出 Wi-Fi 6E,802.11ax 将导入至 6GHz 频段运作,没想到通讯晶片大厂博通(Broadcom)2 月就宣布推出支援 Wi-Fi 6E 的 BCM4389 晶片。B

5G SOC 市场不再供不应求,外资调降联发科目标价至每股 438 元

在 2020 年号称 5G 爆发年的时刻,国内 IC 设计大厂联发科接力推出天玑 (Dimensity) 1000 及 800 系列 5G SOC 抢市,在产品性能优异,且时间点领先竞争对手的情况

新 13 英吋 MacBook Pro 曝光:搭载 10 奈米处理器,性能大幅提升

1 月苹果发表亮眼的财报,单季营收和盈利双双创下历史新高。不过 Mac 成绩不算理想,71.60 亿美元营收与同期相比下跌 3.45%,今年苹果或许会在 Mac 业务多