超越南韩,台湾登上 2019 年全球最大半导体设备市场

SEMI(国际半导体产业协会)15 日所公布"全球半导体设备市场报告"(WWSEMS─Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2019 年全球半导体製造设
台积电于 CoWoS 封装日渐成熟,开启 HPC 市场发展版图

本篇文章将带你了解 :台积电接续发展新一代 CoWoS 以因应高阶晶片产品台积电 CoWoS 成为製造及封测代工业的主要推手 晶圆代工龙头台积电近期与博通(B
传 Google 与三星合作开发处理器,Pixel 手机最快明年搭载

根据国外媒体 Axios 获得的内幕消息指出,Google 正与三星合作开发处理器,最快在明年可望搭载至 Pixel 手机上,而更高阶版本未来用于 Chromebook。
欧盟自力发展高效能伺服器晶片,台积电 6 奈米製程可望为其代工

根据国外科技网站《anandtech》的报导,由欧盟委员会所资助的法国半导体新创企业 SiPearl 日前宣布,已获得代号为 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 处理器核心
威盛获 ISO 26262 流程稽核认证,可发展安全性最高等级自驾设备

积极介入车用电子市场的威盛 (VIA) 于 23 日宣布,已获得 ISO 26262 流程稽核认证。该稽核认证关係到生产汽车的电气及电子系统的国际标準,并由世界知名第
由台积电代工,传苹果将在 2021 年推出首款自研处理器 Mac 笔电

根据《彭博社》最新的报导,消息人士透露,苹果目前正计划于 2021 年开始销售搭载自家处理器的 Mac 电脑。此外,苹果也藉由当前开发新一代 iPhone A14 处
英特尔公布代号 Tiger Lake,第 11 代酷睿处理器将 2020 年中发表

处理器龙头英特尔 (Intel) 于台北时间 24 日淩晨进行的 2020 年第 1 季财报发表会中,英特尔意外的公布了第 11 代酷睿 (Core),代号 Tiger Lake 的新处理器发表时
时代的眼泪》有着台湾血缘却如流星稍纵即逝的 x86 处理器 Rise mP6

本篇文章将带你了解 :和台湾颇有渊源的 Rise还没开始就结束的第二代 mP6 1998 年 10 月,曾有一间很小的 x86 处理器厂商,很低调的推出低功耗的低价位产品
联发科称跑分优化是行业策略非诈欺,UL:误导性声明

安全认证厂商 UL 近日也发布官方新闻确认,由联发科推出的 Helio G90 等 8 款系统单晶片违反 PCMark 测试规範,所以将採用相关晶片的 50 多种装置在跑分榜上