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半导体封测大厂日月光投控董事长张虔生表示，今年测试事业可望维持强劲成长动能，系统级封装（SiP）成长受惠 5G 应用，扇出型（Fan-out）封装也可望持

川普政府全面封杀华为敏感时刻，台积电15日宣布赴美投资，专家观察，台积电赴美设厂，可望在两强摩擦冲突中，抢下台美两国在关键技术领域合作的重

根据 TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查，2020 年第一季 NAND Flash 位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨， 带动整体产业营收季成长

针对目前竞争激烈的 5G 手机市场，行动处理器龙头高通（Qualcomm）几乎在中高阶区域布满重兵，包括了高阶的骁龙 865、中阶的骁龙 765、骁龙 768 及骁龙 7

受到疫情的影响，在晶圆需求较过去减少的情况下，欧系外资针对国内硅晶圆大厂环球晶未来在 8 吋与 12 吋晶圆的产能利用率与价格看淡，使得分别下修

美国商务部针对华为推出更为严厉的出口限令、台积电宣布赴美后，三星电子（Samsung Electronics）相隔不到一週就宣布，位于平泽的 5 奈米 EUV 製程晶圆厂已

抢攻 5G 商机，三星针对中阶 5G 手机市场，26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行动处理器。该处理器除了整合 5G 基频晶片之外，还採用 8 核心的主流架构设计。

就在以 7 奈米製程所打造的 ARM Cortex A77 架构发表 2 年多之后，ARM 再正式推出新一代 CPU 核心架构 Cortex A78。未来将适用于 5 奈米製程技术上，其也较上一代

就在非苹阵营抱怨处理器效能打不过苹果 A 系列处理器之际，ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架构之后，同时也推出了以性能提升为最大目标的

为积极提升研发动能，力晶积成电子製造股份有限公司 (以下称力积电) 于 27 日宣布，延聘前爱普科技总经理顾峻自 6 月 1 日起出任记忆体事业群共同总经

行动处理器龙高通（Qualcomm）于 27 日在扩增世界博览会（Augmented World Expo）上宣布，将与全球电信营运商、智慧型手机 OEM 厂商及 XR 浏览装置（XR viewer）製