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国际超级电脑大会宣布由日本国立研究开发法人理化学研究所（RIKEN）与富士通公司共同开发、以 Arm 技术架构为基础的富岳（Fugaku）超级电脑，名列 50

半导体硅晶圆厂环球晶 22 日与国立交通大学签署备忘录，将共同成立化合物半导体研究中心，开发包括碳化硅（SiC）等第三代半导体材料技术。 交大代理

苹果刚在线上全球开发者大会（Worldwide Developers Conference，WWDC 2020）证实了业界传闻已久的消息──未来 Mac 电脑将改採苹果以 ARM 架构开发的处理器。而让

根据南韩媒体《Etnews》的报导，南韩三星电子计划新建一座大型半导体工厂。因为有鑒于面积比上一个半导体增加了 50% 以上。因此，该座工厂将採用"综合

GPU 绘图晶片大厂辉达 (NVIDIA) 于台北时间 24 日凌晨宣布，将与全球规模最大的顶级轿车製造商之一的宾士 (Mercedes-Benz) 携手合作，共同打造革命性的车用运

苹果线上全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 电脑均将採用自家设计的 ARM 架构晶片"Apple Silicon"。根据供应链消息，

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