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晶圆代工龙头台积电 2021 年新春开盘就有好表现，4 日收盘价来到每股新台币 536 元的历史新高价位，市值超越新台币 14 兆元，也拉抬台股收盘再创新高，

就在成功地在 CPU 方面证明小晶片模组设计 （MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待这种设计在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美

先前指国内 IC 设计大厂联发科的品牌形象不如竞争对手，造成销售瓶颈，因此调降评等的美系外资，最新研究报告指出，联发科受惠于新荣耀成立后加强採

在当前疫情下的宅机季爆发，使得各类半导体晶片需求大增，造成晶圆代工产能持续失衡，其中又以成熟製程的需求最为吃紧。因此，以成熟製程为发展重

行动处理器厂商高通 (Qualcomm) 为完整其 5G 行动平台产品线，5 日宣布推出入门级骁龙 Snapdragon 480 5G 行动平台，这是高通 Snapdragon 4 系列中首款具备 5G 功能的

新冠肺炎疫情所创造出的需求持续火热，加上 5G 手机、游戏机新品陆续上市，半导体产业迎来罕见的大荣景，涨声也不绝于耳。其中，国内封测厂已于去年

针对近期各家外资纷纷看好记忆体的前景，瑞银也来补上一脚，指出记忆体将自 2021 年首季开始迎接新的成长週期，而且时间将持续至 2022 年中。在这当中

自约 4 年前发表 Ryzen 平台以来，在桌机处理器市场可以看到超微（AMD）取得进展，有着愈来愈高的市场占比。根据 PassMark Software 评测网站的测试数据显示

媒体报导，台积电将与日本经济产业省在东京合资设立先进封测厂，台积电对此不予评论。产业研究人员表示，以就近服务客户考量，台积电比较可能在日

据外媒报导，美国专利商标局近日公布了一项 AMD 的新专利，显示了未来 CPU 与 FPGA 的整合路线，也暗示 AMD 已準备冲击英特尔的资料中心市佔。

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