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全球晶片短缺，导致车厂因无法确保充足的晶片数量而被迫进行减产，而除汽车生产外，PS5 等游戏主机生产也受晶片短缺冲击？Sony、任天堂（Nintendo）等日

最近晶圆代工龙头台积电与三星的竞争又再度成为关注焦点，原因在于双方都为了处理器大厂英特尔释出的委外代工订单努力，台积电为了冲刺先进製程技

现阶段，晶片採取细小间距的球闸阵列封装（Ball grid array，简称 BGA）、晶片尺寸封装（Chip scale package，简称 CSP）封装形式的比例越来越高，因此锡球间距

在近期晶圆代工产能吃紧的情况下，涨价效益已经从晶圆代工本身扩展到 IC 设计厂商身上。日系外资在最新研究报告中指出，受惠于晶圆代工产能供不应求

晶圆代工厂台积电股价开低震荡走低，终场收在新台币 617 元，再跌 16 元，3 个交易日下跌 56 元，市值缩水 1.45 兆元。 英特尔（Intel）委外代工政策不如市

Wi-Fi 解决方案供应商 Celeno Communications 宣布，携手瑞昱半导体合作，共同为 2.5Gbps 闸道器提供高性能参考设计。该联合解决方案将 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 W

IC 设计大厂联发科近期成功与瑞士电信、爱立信、OPPO 共同完成 5G 载波聚合与 VoNR 语音及网路通话测试，将欧洲 5G 网路进程推进了一大步。联发科表示，截

德国经济部长日前罕见致函台湾政府，希望增加晶片供给量，台经院直言，这突显台积电在全球供应链占有举足轻重的地位，既然各国都争抢台积电晶片，

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