HBM3 原由 SK 海力士独供,三星获 AMD 验证通过将急起直追

TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 规格为最新 HBM3e 产品。由于 AI 需求高涨,辉达

AI 下一波跃进靠它,罗彻斯特理工学院製作出 DNA 晶片概念验证原型

美国纽约州罗彻斯特理工学院近期在开放期刊平台《公共科学图书馆:综合》,发表了 DNA 电脑晶片的概念原型,除了可储存资料外,也可进行计算,有潜

满足 AI 手机、边缘运算与车载需求,慧荣 6 奈米 UFS 4.0 晶片问世

记忆体控制晶片厂商慧荣科技宣布推出 SM2756 UFS (Universal Flash Storage) 4.0 控制晶片,成为慧荣科技 UFS 控制晶片系列中的旗舰款,以因应快速成长的 AI 智慧

传五角大厦突抽身英特尔注资案,25 亿美元缺口惹议

市场传出,五角大厦已撤出为英特尔(Intel Corp.)晶圆厂注资最多 25 亿美元的计画,弥补资金缺口的重担似乎只能交给美国商务部一肩扛。 彭博社12日引述

半导体扩产与市场复甦需求,亚东工业气体全台最大厂区落成

看準晶圆代工市场扩产的持续需求,加上整体半导体在疫情后的逐步复甦,特用气体康也跟随脚步,积极布局市场,亚东工业气体日前于竹科举办司马库斯

抢救 HBM 良率,传三星吞下自尊、跟进对手先用技术

市场传出,三星电子(Samsung Electronics)打算改採 SK 海力士(SK Hynix)使用的晶片製造技术,在日益白热化的高频宽记忆体(HBM)竞赛中追赶竞争对手。 路

因过热迹象、Nvidia 获利回吐,日本晶片股同步下跌

继 Nvidia 股价大幅下挫之后,本週推动日本市场近期涨势的半导体类股也受打击,获利回吐。 东京威力科创週一(11 日)下跌 3.2%、12 日下跌 1.7%;英国晶片

客户未转单?辉达重要性获 Oracle 认证,股价飙 7%

刚刚发布强劲财报的甲骨文(Oracle),凸显了辉达(Nvidia Corp.)在 AI 市场扮演的关键角色。 Barrons、Seeking Alpha、路透社报导,甲骨文高层11日盘后在财报电

客户接受涨价要求,DRAM 价格连四个月上涨

因客户为了稳定採购、接受涨价要求,带动 DRAM 价格连四个月上涨。 日经新闻12日报导,因看好PC将出现换机需求,买方(客户)为了稳定採购,接受记忆

生产进度落后,调研:11 吋 OLED iPad Pro 上市后将供不应求

市场大多认为,苹果预计最快于本月发表换上 OLED 显示器的新 11 吋与 12.9 吋 iPad Pro 机款。不过据调研机构 DSCC 分析师 Ross Young 最新的一份调查显示,新款

黄仁勋谈创造市场,专注核心信念寻找未来成功指标

辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋之前在史丹佛大学一场经济论坛分享成功之道,他说,辉达始终在创造市场,当股价波动他依旧专注于核心信念,带领员工寻找