半导体行业VOCs废气怎么处理

VOCs（挥发性有机化合物）废气在半导体行业中是一个重要的污染源，处理这些废气通常需要以下几种方法：
1. "活性炭吸附法"： - "原理"：利用活性炭的孔隙结构吸附VOCs。 - "过程"：将废气通过活性炭吸附床，VOCs被吸附在活性炭表面，净化后的气体再排放或回收。
2. "催化燃烧法"： - "原理"：在催化剂的作用下，将VOCs氧化分解为CO2和H2O。 - "过程"：将废气加热至一定温度，通过催化剂床层，VOCs被氧化成无害的气体。
3. "生物处理法"： - "原理"：利用微生物的代谢活动将VOCs分解为CO2、H2O和简单的无机盐。 - "过程"：将废气通过生物反应器，如生物滤池或生物滴滤塔，微生物在生物膜上分解VOCs。
4. "低温等离子体法"： - "原理"：利用等离子体产生的活性粒子分解VOCs。 - "过程"：将废气通过等离子体反应器，VOCs在电场作用下被分解。
5. "膜分离法"： - "原理"：利用膜的选择透过性将VOCs从气体中分离出来。 - "过程

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一、半导体行业VOCs废气简述

随着信息化时代的到来，半导体行业也在迅速发展，半导体厂给社会带来的经济效益及就业率有目共睹的，但随之而来的还有对大气环境污染。在半导体生产中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分，在制造工艺过程中，产生大量的废气污染物，其污染物因子主要为VOCs，此类污染物排入大气会造成环境污染，同时也会对工厂周围居民身体健康造成影响。因此，需要对半导体行业VOCs废气进行净化处理后达到排放要求。

二、半导体行业VOCs成分及来源

半导体行业VOCs成分为丙酮、甲醇、二甲苯和异丙醇，来源于使用有机溶剂清洗和光刻过程。半导体制造工艺中使用的有机溶剂量比较大，因此，有机溶剂大部分通过挥发性释放出来。

三、半导体行业VOCs废气处理方法

半导体行业废气主要成分为丙酮、甲醇、二甲苯和异丙醇等VOCs废气。而目前对于VOCs废气处理方法有很多种，常见主要有活性炭吸附法、燃烧法，接下来，天浩洋小编详细给大家介绍半导体行业VOCs废气处理方法。

1.活性炭吸附法

活性炭吸附法主要原理就是利用多孔固体吸附剂（活性碳、硅胶、分子筛等）来处理有机废气，这样就能够通过化学键力或者是分子引力充分吸附有害成分，并且将其吸附在吸附剂的表面，从而达到净化有机废气的目的。活性炭吸附法目前主要应用于大风量、低浓度（≤800mg/m3）、无颗粒物、无粘性物、常温的低浓度有机废气净化处理。

活性炭净化率高（活性炭吸附可达到90%以上），实用遍及，操纵简单，投资低。在吸附饱和以后需要更换新的活性炭，更换活性炭需要费用，替换下来的饱和以后的活性炭也是需要找专业危废公司进行危废处理，运营费用高。

2.燃烧法

燃烧法只在挥发性有机物在高温及空气充足的条件下进行完全燃烧，分解为CO2和H2O。燃烧法适用于各类有机废气，可以分为直接燃烧、热力燃烧和催化燃烧。

排放浓度大于5000mg/m³ 的高浓度废气一般采用直接燃烧法，该方法将VOCs废气作为燃料进行燃烧，燃烧温度一般控制在1100℃，处理效率高，可以达到95％一99％。

热力燃烧法适合于处理浓度在1000—5000 mg/m³ 的废气，采用热力燃烧法，废气中VOCs浓度较低，需要借助其他燃料或助燃气体，热力燃烧所需的温度较直接燃烧低，大约为540—820℃。燃烧法处理VOCs废气处理效率高，但VOCs废气若含有S、N等元素，燃烧后产生的废气直接外排会导致二次污染。

通过热力燃烧或者催化燃烧法处理有机废气，其净化率是比较高的，但是其投资运营成本极高。因废气排放的点多且分散，很难实现集中收集。燃烧装置需要多套且需要很大的占地面积。热力燃烧比较适合24小时连续不断运行且浓度较高而稳定的废气工况，不适合间断性的生产产线工况。催化燃烧的投资和运营费用相对热力燃烧较低，但净化效率也相对较低一些；但贵金属催化剂容易因为废气中的杂质（如硫化物）等造成中毒失效，而更换催化剂的费用很高；同时对废气进气条件的控制非常严格，否则会造成催化燃烧室堵塞而引起安全事故。

以上关于半导体行业VOCs废气处理方法简单介绍，其实对于半导体行业VOCs废气处理，一般是需要根据废气的浓度、产生量、废气成分、如何收集等方面进行量身定制半导体废气处理方案。