广东气派科技申请超薄DFN或QFN封装结构及其制作方法专利，使产品整体厚度更薄

为广东气派科技（Guangdong Qipai Technology）申请一项关于超薄DFN或QFN封装结构及其制作方法的专利，以下是一个专利申请文件的基本框架和内容建议。请注意，这只是一个示例，实际申请需要由专业的专利代理人根据具体的技术细节和专利法进行撰写和提交。
---
"专利申请文件"
"1. 发明名称:" 超薄DFN/QFN封装结构及其制作方法
"2. 技术领域:" 本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种超薄芯片封装结构，尤其适用于DFN（薄型扁平无引脚封装）或QFN（方形扁平无引脚封装）封装，旨在显著减小封装后的整体厚度，适用于对厚度有严格要求的电子产品。
"3. 背景技术:" 随着便携式电子设备（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等）的快速发展，对元器件的尺寸和重量提出了越来越高的要求。半导体封装技术作为实现芯片功能与外部电路连接的关键环节，其封装厚度直接影响最终产品的整体轻薄化程度。
传统的DFN和QFN封装虽然已经实现了较薄的封装，但其底部填充料（Underfill）的厚度通常在几十微米到上百微米之间，这仍然是整个封装厚度的主要部分，限制了封装厚度的进一步降低。现有的减薄技术或难以有效降低底部填充料的厚度，或对芯片的可靠性和性能

相关内容：

lass="xiangguan" id="content">

金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东气派科技有限公司申请一项名为“一种超薄DFN或QFN封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120376419A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开一种超薄DFN或QFN封装结构及其制作方法，超薄DFN或QFN封装结构制作方法包括：在载板的表面粘贴掩膜；通过曝光显影在载板上表面显露出所需的图形；在经过曝光显影后的载板上成型出多个引脚；将掩膜去除；将晶圆做磨划处理，得到具有限位结构的芯片；将芯片贴装在载板上表面；将引线的两端分别与芯片和引脚焊接；在载板上方用塑封材料塑封形成包覆芯片、引脚、限位结构、引线的塑封体；将载板与塑封体分离，使引脚和芯片的下表面均露出于塑封体外；将去除载板后的塑封体进行切割处理，得到若干独立的DFN或QFN封装产品。

天眼查资料显示，广东气派科技有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东气派科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目46次，专利信息250条，此外企业还拥有行政许可64个。

本文源自金融界