小米申请电子设备专利，实现功能模组的拆装

小米申请了关于电子设备功能模组拆装的专利，这确实是一个值得关注的技术动向。这类专利通常旨在解决现代电子设备（尤其是智能手机、平板电脑等）维修困难、升级不便以及回收拆解成本高等问题。
以下是关于小米该类专利可能涉及的一些关键点和技术方向：
1. "快速连接与断开机制 (Rapid Connection/Disconnection Mechanism):" "目标:" 设计一种可以快速、轻松地连接和断开功能模组（如电池、摄像头模组、屏幕、主板等）的接口或卡扣系统。 "可能技术:" "磁吸连接:" 利用强磁铁实现模组的快速吸附和分离，可能还结合机械锁止结构确保连接稳固。 "滑动卡扣式:" 设计巧妙的卡扣，允许用户通过简单的外力（如滑动、按压）即可拆卸或安装模组。 "旋转或翻盖式:" 模组通过旋转或翻开盖板来连接或断开。 "自适应接口:" 接口能够自动识别并适应不同规格或版本的模组。
2. "模组识别与锁定技术 (Module Identification and Locking Technology):" "目标:" 确保只有正确、兼容的模组才能被设备识别并安全安装，防止错误安装导致设备损坏或无法工作

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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN120332617A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本公开提供一种电子设备，包括：基座，包括支撑组件和与支撑组件连接的第一磁吸连接器，第一磁吸连接器包括第一磁体。功能模组，包括功能元件和与功能元件固定连接的第二磁吸连接器，第二磁吸连接器包括第二磁体。第一磁吸连接器和第二磁吸连接器通过第一磁体和第二磁体的相互吸附和分离以实现可拆卸相连。如此，通过统一的模块化磁吸接口设计，实现功能模组的拆装。这种模块化的设计实现了集成式的功能属性，拓展了单件装置更多使用情景，且降低了生产成本。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目137次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自金融界