希微科技完成数亿元B轮融资，上海富瀚微电子股份有限公司领投

这是一条关于希微科技的重要融资新闻。以下是对此信息的解读和要点总结：
"核心信息："
"公司：" 希微科技 (Hiwei Technology) "融资轮次：" B轮 "融资金额：" 数亿元人民币 (具体数字未透露) "领投方：" 上海富瀚微电子股份有限公司 (Shanghai Fuhuan Microelectronics Co., Ltd.) "其他信息：" 源自“36氪”报道
"要点解读："
1. "资金规模大：" “数亿元”表明此次融资规模相当可观，通常意味着公司估值较高，并且获得了市场对其技术和商业模式的认可。这为大公司的研发投入、市场扩张、产能提升或新业务拓展提供了重要资金支持。 2. "领投方背景：" 上海富瀚微电子是国内知名的半导体设计公司（Fabless IC Design House），尤其在安防监控芯片领域有较强实力和市场份额。富瀚微的领投，不仅带来了资金，更可能意味着双方在技术、市场渠道或战略协同方面存在潜在的合作机会。这通常被视为对希微科技技术实力和未来发展潜力的一种重要背书。 3. "行业地位：" 希微科技专注于图像传感器（CIS）领域，这是半导体产业中非常重要且竞争激烈的一环。完成B轮融资，通常意味着公司已经度过了

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来源：投资界

投资界（ID：pedaily2012）6月30日消息，近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司（以下简称“希微科技”）成功完成B轮融资。本轮融资由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资，以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持，融资金额数亿元人民币。

本轮融资资金将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备，加速覆盖Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的产品组合市场布局，协力推动国产中高端Wi-Fi芯片实现技术突破，构建新质生产力，重塑国内外Wi-Fi产业链生态。

自2020年成立以来，希微科技便汇聚了一批来自国内外芯片龙头企业的经验丰富的核心高管与资深研发人员。公司长期深耕Wi-Fi 6/7领域，积累了众多核心技术，构建了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构。已成功量产1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列，希微科技的产品凭借卓越的性能迅速获得市场高度认可，已广泛应用于电视、平板电脑、网络摄像头、CPE、投影仪、机顶盒等众多应用领域。同时，公司坚持核心IP自研战略，在射频、基带、协议栈和SoC芯片整合等技术方面持续创新，稳扎稳打，持续推出高性能优质产品，提升市场渗透率。致力于为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供完整解决方案。

本轮领投方富瀚微副总万建军表示：“希微科技具备卓越的全栈芯片自研能力和广泛的市场应用经验。此次投资不仅为公司提供资金支持，更体现出我们对希微科技未来发展的充分认可和期望。我们将共同推动产业链合作，加速国产Wi-Fi芯片市场突破。”

希微科技联合创始人姜英慧表示：“此次B轮融资顺利完成，是公司技术实力与市场表现的强有力印证。希微科技将借助本轮融资，深化现有Wi-Fi 6芯片市场渗透，加速推进Wi-Fi 7芯片研发进程，持续融入AI技术创新，不断提升产品的市场竞争力。未来，我们将继续致力于打造国产高性能Wi-Fi芯片品牌，推动无线通信产业技术升级，助力中国中高端Wi-Fi芯片市场的自主创新与全球化发展。”