嘉盛半导体申请传感器封装结构等专利，封装结构较为紧凑整体尺寸较小

这是一个关于嘉盛半导体（Maxscend Semiconductor）专利申请的信息点。
根据您提供的信息，嘉盛半导体申请了与传感器封装结构相关的专利，并且其设计的封装结构具有以下特点：
1. "紧凑性 (Compactness):" 封装结构设计得比较紧密，没有太多不必要的空间。 2. "小尺寸 (Small Size):" 整体封装的尺寸相对较小。
"这些特点通常意味着："
"提高集成度:" 可能可以在较小的空间内容纳更多的功能或传感器元件。 "提升性能:" 更小的尺寸可能有助于减少信号传输延迟，或者使传感器对微小空间的变化更敏感。 "降低成本:" 小尺寸和紧凑结构通常能使用更少的材料，并可能简化生产流程。 "应用优势:" 使得该传感器更容易集成到空间受限的设备或系统中（例如消费电子、汽车、医疗设备等）。 "潜在的散热挑战:" 在非常紧凑的设计中，散热可能需要特别考虑。
"总结来说，嘉盛半导体申请的这类专利，很可能是其技术实力和市场竞争策略的一部分，旨在通过开发更小、更紧凑的传感器封装来解决特定应用场景的需求，并可能带来性能或成本上的优势。"
如果您想了解更多关于该专利的具体细节（例如申请号、公开日期、具体技术方案、权利要求等），可能需要查阅相关的专利数据库或专业服务。

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金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司申请一项名为“传感器封装结构、方法及电子设备”的专利，公开号CN120467411A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供了一种传感器封装结构、方法及电子设备，涉及电子设备技术领域。本发明提供的传感器封装结构，包括：基体、第一胶层和传感器芯片；第一胶层涂覆于基体；传感器芯片具有贴装部和感应功能部，贴装部与感应功能部依次分布；贴装部粘接于第一胶层，并使感应功能部与基体之间形成悬空间隙。采用第一胶层半固化形成一定厚度可使悬空间隙保持特定高度尺寸，封装结构较为紧凑、整体尺寸较小，且可保证传感器的性能和可靠性。另外，采用护盖遮蔽、防护传感器芯片，并开设与传感器芯片相对的孔位，具备一定的防干扰、防水和防尘功能，还可确保传感器芯片能够充分感受外部气动影响、积极响应并产生相应检测信号。

天眼查资料显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4175万美元。通过天眼查大数据分析，嘉盛半导体（苏州）有限公司参与招投标项目16次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自金融界