是的,你说得基本正确。
在 iPhone 7 及其 Plus 发布时,确实存在两种主要的基带芯片版本,主要区别在于不同地区的版本采用了不同的供应商:
1. "高通 (Qualcomm) 版本:" 主要用于 "中国大陆(国行)、香港、澳门" 等地区。这些地区的 iPhone 7 使用高通的基带芯片,例如 "QCOM MPSS"。
2. "英特尔 (Intel) 版本:" 主要用于 "美国、欧洲、日本、韩国" 等地区。这些地区的 iPhone 7 使用英特尔的基带芯片,例如 "Intel XMM7660"。
"需要注意的几点:"
"并非完全割裂:" 虽然主要区分是按地区,但在某些情况下,比如通过特定渠道购买或早期型号,可能会出现混合情况。例如,一些非官方渠道或早期从美国到中国的 iPhone 可能会带有英特尔基带芯片。
"其他供应商:" 在后续的 iPhone 机型中,苹果开始在其 iPhone 上同时使用高通和英特尔(以及后来的高通和联发科)的基带芯片,而不仅仅是 iPhone 7。不过,iPhone 7 是最早明确按地区区分使用这两种不同基带供应商的机型之一。
"其他组件差异:" 除了基带芯片,不同地区的 iPhone 7 在 Wi-Fi 芯片(有时是高通,有时是博
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在智能手机应用处理器方面,英特尔一败涂地,已经正式放弃市场。不过,在手机基带处理器(也被称为MODEM或是通信处理器)方面,英特尔仍然具有一定实力,目前正在争抢苹果手机基带处理器的合同。
据彭博新闻社引述消息人士说法报道,苹果公司为了让零组件供货商更多样化,下一代iPhone的部分版本将使用英特尔生产的Modem芯片,打破高通一家独大的局面。
知情人士透露,苹果已决定让下一代iPhone使用AT&T美国网络和部分在海外市场贩卖的版本搭载英特尔的Modem芯片,使用威瑞森通讯公司(verizon)网络的iPhone则仍会搭载高通的芯片。
而在中国市场,目前基本确定iPhone 7的基带芯片仍会是高通出品。业内人士向媒体透露称,之所以称基本确定是因为最终的结果还没有确定下来,目前苹果方面尚未对这一言论作出回应。
截止目前,苹果、英特尔、高通、AT&T与Verizon等公司,拒评上述消息。

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