发热降频、游戏掉帧？揭秘手机散热新玩法，告别散热困境！

如果你非常在意手机跑分成绩，可以尝试将手机放进冰箱，此时运行安兔兔等软件时你会发现分数能比室温状态高出一截。

和电脑一样，手机性能来源于处理器（准确来说是SoC，集成CPU和GPU两大单元，以及DSP、ISP和基带等模块）。手机在跑分等高负载模式下发热量增加，如果提升的温度超过了散热设计的冗余量，就会触发降频机制，导致游戏帧数的骤降和跑分成绩的降低。

把手机塞进冰箱等于物理降温，可以将手机表面以及处理器的温度压制到较低的状态，怎么玩都能满血输出。

问题来了，我们不可能每次玩游戏都带着冰箱，放冰箱跑分也属于一种作弊行为。一款手机性能和游戏表现，主要还得看其自身散热设计的优良中差。

像《王者荣耀》级别的游戏，整体负载相对较低，绝大多数中高端手机都能长时间满帧运行。

然而，自从《原神》这款手游爆火之后，就成为了手机散热的“照妖镜”，在画质全开且打开高帧率模式后，中端芯片无法满帧，高端芯片容易过热降频，通过性能狗监控软件的曲线来看，99%手机的帧率曲线都不够漂亮，动不动就来个帧数骤降，玩个30分钟后手机表面会很烫手，帧数也会出现较大的回落。

总之，如果你是游戏控，特别喜欢玩《原神》等手机上的3A级别大作，就必须要考虑到手机的散热设计。

那么，手机想要优化散热，需要从哪些方面着手呢？

优化散热材料

早期智能手机的散热优化都比较原始，比如在后盖、电池和屏幕基板上贴上大面积的石墨散热膜，它的主要作用是用来分散热量，将温度均匀化，在一定程度上消除单点高温的现象。

不过，石墨散热膜的截面积太小，所能承载的热流相对有限。在手机还是以塑料外壳为主的年代，不少手机还在后盖和屏幕基板内层填充了一层金属作为导热板。

随着玻璃后盖的普及，绝大多数手机依旧保留了金属中框和骨架内的金属导热板，它们在手机运行时都能分担一些热量的发散作用。

主板结构优化

手机游戏大都需要横屏操作，既然芯片温度不容易降下来，那让发热源远离人手，让用户不容易感受到不就结了？

绝大多数手机的结构都是PCB主板在上，电池在下，横屏持握手机时注定会有一只手会接触到来自主板的热源。为此，有些手机改用L型主板，将SoC等发热单元放在L型主板靠近机身中间的位置，哪怕它依旧发热量很高，但由于远离人手的持握区，保证了相对清凉的操作体验。

再后来，还出现了主板中置的设计，即采用双芯电池，将主板夹在上下两块电池之间，亦或是夹在左右两块电池中间。

找来热管帮忙

改变主板布局属于治标不治本，只是将热源挪了个地方，该热该是热。要想切实解决发热隐忧，还是需要更有效的辅助散热手段。

于是，手机开始学起了笔记本，在SoC芯片表面覆盖了1根热管。

如果1根不够就加2根。

进阶VC均热液冷

问题来了，手机内部空间有限，很难加装太长太粗的热管，而且手机内部还没有风扇和鳍片辅助散热，所以热管只能缓解短时间的发热，最多让芯片在几分钟的跑分过程中可以满血运行，但要玩上30分钟游戏，堆积的热量根本散发不出去，依旧会出现过热降频的问题。

于是，一种比热管更高级的货出现了——VC均热板。

热管和VC均热板的差异主要表现在内部的传导方式上。热管受制于“条状”形态，热量（热蒸汽）只能在左右两个方向上进行线性传导。

反观VC均热板，得益于其“片状”的形态，热量可以向多个水平方向传导，冷凝的效率更高，而且它与热源以及散热介质的接触面积更大，能够使表面温度更加均匀。由于VC均热板和能与发热源直接接触无需基板，还可进一步降低热阻。

有些手机甚至还会同时塞进VC均热板和热管，结合石墨、铜箔、金属骨架，算是比较豪华的散热设计了。

此时，手机之间比拼的就是VC均热板的面积，从1000多平方毫米到最多4000多平方毫米，显然后者的散热底蕴更醇厚。

塞进涡轮风扇

还是那个问题，无论热管还是VC都只能将SoC温度从一个点传导至一个面，但如果热量源源不断，总会超过整套散热系统的阈值上限，玩游戏时间越久，迟早会出现过热降频帧数骤降的问题。

于是，以红魔为代表的手机将涡轮风扇也带入到了手机领域，通过风扇将热管和VC均热板的热量排出手机之外，从而形成了一个正反馈，散热效率较之无风扇的产品要高出一截。

随后，这种散热结构又被联想发扬光大，最新上市的拯救者电竞手机2 Pro不仅采用主板中置，还一口气塞进了2个涡轮风扇，同时还配备超大液冷VC均热板，可以说是已经达到了手机散热设计的天花板。

但是，拯救者电竞手机2 Pro的散热设计也带来一个后遗症，那就是整个手机背壳中间凸出一大块，相当于自带一个散热背夹，竖屏持握时有点别扭，而且整机重量也超过了260g，真正的半斤手机。

外挂散热背夹

想彻底解决手机发热问题，其实还是需要从SoC芯片的制程工艺和核心架构的效率着手。不过，骁龙888已经用上了最先进的5nm制程，但依旧架不住魔改的高频X1和A78核心，在可预见的未来，我们也不要指望中高端SoC能在发热方面有什么改观。

在手机内部散热设计上，更大面积的VC均热板将成为主流，但能塞进涡轮风扇的产品则依旧小众，毕竟现在绝大多数消费者还是希望手机可能更轻薄。

对于喜欢玩游戏的童鞋，小编的建议是不要打开“高性能模式”（普通模式已经可以流畅玩了，高性能模式只会带来更多的发热），适当降低游戏画质。如果你非要画质全开，让手机芯片满血输出，最好还是买一个散热背夹，玩游戏时套上，玩完游戏再摘下来，更换手机后散热背夹还能留给新手机用。